[发明专利]一种电路板的制作方法及移动终端

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

通过电路板前制程，制作得到具有各导电线路的初始电路板；

使用第一镀膜方法，在所述初始电路板上制作部分导电线路焊盘的第一保护膜；

在制作完所述第一保护膜之后，在所述初始电路板上形成一层油墨保护层；

使用第二镀膜方法，在所述初始电路板上制作除所述部分导电线路焊盘之外的其他导电线路焊盘的第二保护膜；

所述在制作完所述第一保护膜之后，在所述初始电路板上形成一层油墨保护层的步骤，包括：

在制作完所述第一保护膜之后，采用丝网印刷技术，在所述初始电路板上印刷一层油墨层；

对所述油墨层进行烘烤，使所述油墨层形成半固化状态；

使用一掩膜板对半固化状态的油墨层进行曝光；

使用弱碱性溶液对曝光之后的所述油墨层进行显影，得到油墨保护层，其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置。

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述通过电路板前制程，制作得到具有各导电线路的初始电路板的步骤，包括：

通过开料将原始基材切割成需要使用大小的基材，并在基材上钻孔；

在基材上铺设导电线路；

在导电线路上形成保护膜，并在导电线路对应的端部打孔，以裸露出导电线路的连接部分，得到初始电路板。

3.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述在基材上铺设导电线路的步骤，包括：

在通过钻孔制程得到的通孔上沉积一层碳粉，并在通孔的孔壁上形成一层金属层；

使用硫酸和双氧水配置的混合溶剂对基材表面的金属铜层表面进行处理，增加金属铜层表面的微观粗糙度；

在金属铜层上铺设一层感光膜，并通过曝光、显影、蚀刻和去除感光膜处理，形成导电线路。

4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述使用一掩膜板对所述油墨层进行曝光的步骤，包括：

在所述油墨层上方设置一半色调掩膜，使所述半色调掩膜的透光部分至少对应所述第一保护膜的位置；

使用紫外光或其他对应光源透过所述半色调掩膜照射所述油墨层进行曝光。

5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述油墨层的厚度为3微米至50微米，所述烘烤温度为70度至80度，烘烤时间为20分钟至30分钟。

6.如权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述半色调掩膜为菲林片。

7.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述弱碱性溶液为碳酸纳溶液，溶液溶度为1％至1.5％。

8.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述使用第二镀膜方法，在所述初始电路板上制作除所述部分导电线路焊盘之外的其他导电线路焊盘的第二保护膜的步骤之后，所述制作方法包括：

使用强碱性溶液将所述油墨保护层洗去，得到电路板，其中强碱性溶液为3％至5％浓度的氢氧化钠溶液。

9.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1至8任一项所述的制作方法制作而成的电路板。