[发明专利]一种阵列基板、显示面板及显示装置有效
申请号: | 201710032611.8 | 申请日: | 2017-01-16 |
公开(公告)号: | CN106711155B | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 钱海蛟;操彬彬;杨成绍;黄寅虎;陈正伟;何晓龙 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 任嘉文 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 显示 面板 显示装置 | ||
本申请提供的一种阵列基板、显示面板及显示装置,用以提高阵列基板半导体层的电子迁移率,从而提高阵列基板的导电能力、提高阵列基板的开口率,进而提高显示装置的分辨率,提升产品性能。本申请实施例提供的一种阵列基板,包括半导体层,所述半导体层包括用于提高所述半导体层的电子迁移率的结构。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。
背景技术
目前高分辨率显示产品成为市场主流趋势,实现显示器的高分辨率的关键在于薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)特性提升。现有技术中,制作阵列基板一般采用非晶硅技术,但是,采用非晶硅技术得到的阵列基板中的半导体层电子迁移率较低,难以满足显示器高分辨率的要求。
发明内容
本申请实施例提供了一种阵列基板、显示面板及显示装置,用以提高阵列基板的半导体层的电子迁移率,从而提高了阵列基板的导电能力、开口率,进而提高显示设备分辨率,提升产品性能。
本申请实施例提供的一种阵列基板,包括半导体层,所述半导体层包括用于提高所述半导体层的电子迁移率的结构。
通过在半导体层设置用于提高所述半导体层的电子迁移率的结构,从而提高阵列基板半导体层的电子迁移率,提高阵列基板的导电能力、提高了阵列基板的开口率,进而提高显示设备分辨率,提升产品性能。
较佳地,所述用于提高所述半导体层的电子迁移率的结构,包括多晶硅层。
较佳地,所述半导体层还包括非晶硅层,所述非晶硅层包围所述多晶硅层。
较佳地,所述非晶硅层包括第一非晶硅层和第二非晶硅层,所述第一非晶硅层与所述多晶硅层同层设置,且包围所述多晶硅层;所述第二非晶硅层位于所述多晶硅层之上,且覆盖所述多晶硅层。
较佳地,所述第二非晶硅层包括第一非晶硅子层和第二非晶硅子层,所述第一非晶硅子层位于所述多晶硅层之上,且覆盖所述多晶硅层,第二非晶硅子层位于所述第一非晶硅子层之上,其中,第一非晶硅子层和第二非晶硅子层中的氢含量不同。
较佳地,还包括保护层,该保护层位于所述多晶硅层之上,且覆盖所述多晶硅层。
较佳地,所述保护层为绝缘层。
较佳地,还包括导体层,所述导体层包括第一导体层和第二导体层,所述第一导体层位于所述半导体层之上,所述第二导体层位于所述第一导体层之上,所述第一导体层和所述第二导体层中的磷化氢含量不同。
本申请实施例提供的一种显示面板,包括本申请实施例提供的上述的阵列基板。
本申请实施例提供的一种显示装置,包括本申请实施例提供的显示面板。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种阵列基板结构示意图;
图2为本申请实施例提供的第二种阵列基板结构示意图;
图3为本申请实施例提供的第三种阵列基板结构示意图;
图4为本申请实施例提供的第四种阵列基板结构示意图;
图5为本申请实施例提供的第五种阵列基板结构示意图;
图6为本申请实施例提供的第六种阵列基板结构示意图;
图7为本申请实施例提供的第七种阵列基板结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的