[发明专利]树脂组合物及应用该树脂组合物的聚酰亚胺膜及电路板

说明书

一种树脂组合物，所述树脂组合物含有改性聚酰亚胺高分子化合物、环氧树脂及溶剂，所述改性聚酰亚胺高分子化合物的化学结构式为其中所述Ar’基团选自苯基、二苯醚基团、联苯基团、二苯六氟异丙烷基团、二苯甲酮基团及二苯砜基团中的至少一种，所述树脂组合物中，所述改性聚酰亚胺高分子化合物的含量为100重量份，所述环氧树脂与所述改性聚醚高分子化合物的摩尔比为0.1～1。另，本发明还提供一种应用所述树脂组合物的聚酰亚胺膜，一种应用所述树脂组合物制得的电路板。

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物、应用该树脂组合物的聚酰亚胺膜及电路板。

背景技术

在大数据时代，电子产品的信息处理不断向着信号传输高频化和高速数字化的方向发展。若要保证电子产品在高频信号传输的条件下同时具有良好的信号传输质量，需要柔性电路板的导电铜箔中的传输线与其所连接的电子元件之间处于阻抗匹配状态，避免造成信号反射、散射、衰减及延迟等现象。柔性电路板中与导电线路相接触的胶层的材料的介电常数及介电损耗因子是影响高频传输阻抗匹配的一重要因素。现有技术中用于柔性印刷电路板中的聚酰亚胺膜层普遍采用二氨类化合物与二酸酐类化合物制备而成，因其内包含极性官能团，使得所述膜层的介电常数往往高于3.0，导致柔性电路板无法达到高频信号传输阻抗匹配，影响了信号传输的高频化和高速数字化。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种低介电常数且耐热性好的树脂组合物。

另，还有必要提供一种应用所述树脂组合物的聚酰亚胺膜。

另，还有必要提供一种应用所述树脂组合物制得的电路板。

一种树脂组合物，所述树脂组合物含有改性聚酰亚胺高分子化合物、环氧树脂及溶剂，所述改性聚酰亚胺高分子化合物的化学结构式为其中所述Ar’基团选自苯基(化学结构式为：)、二苯醚基团(化学结构式为：)、联苯基团(化学结构式为：)、二苯六氟异丙烷基团(化学结构式为：)、二苯甲酮基团(化学结构式为：)及二苯砜基团(化学结构式为：)中的至少一种，所述树脂组合物中，所述改性聚酰亚胺高分子化合物的含量为100重量份，所述环氧树脂与所述改性聚醚高分子化合物的摩尔比为0.1～1。

进一步的，所述环氧树脂选自化学结构分别为及的树脂中的至少一种。

进一步的，所述树脂组合物还包括孔洞材料，所述树脂组合物中，所述孔洞材料的含量为0.1～10重量份。

进一步的，所述溶剂为N,N-二甲基乙酰胺。

一种应用所述树脂组合物的聚酰亚胺膜，所述聚酰亚胺膜由上述树脂组合物经预烘烤后再升温固化制得，所述树脂组合物中的改性聚酰亚胺高分子化合物间通过与环氧树脂反应形成化学交联网络结构。

一种应用所述树脂组合物制得的电路板，其包括电路基板及结合于该电路基板至少一表面的聚酰亚胺膜，该聚酰亚胺膜由上述树脂组合物经经预烘烤后再升温固化制得，所述树脂组合物中的改性聚酰亚胺高分子化合物间通过与环氧树脂反应形成化学交联网络结构。

一种利用如上所述的树脂组合物制备聚酰亚胺膜的方法，其包括以下步骤：将所述树脂组合物进行预烘烤后再升温固化。

进一步的，所述树脂组合物在140摄氏度的温度下烘烤30分钟后，再依次在180摄氏度、200设摄氏度及220摄氏度的温度下分别固化2小时制得所述聚酰亚胺膜。