[发明专利]树脂组合物及应用该树脂组合物的聚酰亚胺膜及电路板在审
| 申请号： | 201710032496.4 | 申请日： | 2017-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN108314782A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 何明展;徐茂峰;向首睿;黄楠昆;高郁雯;滕家吟;林庆炫 | 申请（专利权）人： | 臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10;C08L79/08;C08L63/00;C08J5/18;C08K7/26;C07F9/6574;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 习冬梅 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂组合物 高分子化合物 改性聚酰亚胺 环氧树脂 电路板 聚酰亚胺膜 六氟异丙烷基团 应用 树脂组合物制 化学结构式 二苯甲酮 改性聚醚 联苯基团 二苯醚 二苯砜 摩尔比 重量份 溶剂 苯基 | ||
1.一种树脂组合物，其特征在于：所述树脂组合物含有改性聚酰亚胺高分子化合物、环氧树脂及溶剂，所述改性聚酰亚胺高分子化合物的化学结构式为其中所述Ar’基团选自苯基(化学结构式为：)、二苯醚基团(化学结构式为：)、联苯基团(化学结构式为：)、二苯六氟异丙烷基团(化学结构式为：)、二苯甲酮基团(化学结构式为：)及二苯砜基团(化学结构式为：)中的至少一种，所述树脂组合物中，所述改性聚酰亚胺高分子化合物的含量为100重量份，所述环氧树脂与所述改性聚醚高分子化合物的摩尔比为0.1～1。
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂选自化学结构分别为及的树脂中的至少一种。
3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述树脂组合物还包括孔洞材料，所述树脂组合物中，所述孔洞材料的含量为0.1～10重量份。
4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述溶剂为N,N-二甲基乙酰胺。
5.一种聚酰亚胺膜，其特征在于：所述聚酰亚胺膜由如权利要求1～4任意一项所述的树脂组合物经预烘烤后再升温固化制得，所述树脂组合物中的改性聚酰亚胺高分子化合物间通过与环氧树脂反应形成化学交联网络结构。
6.一种电路板，其包括电路基板及结合于所述电路基板至少一表面的聚酰亚胺膜，其特征在于：所述聚酰亚胺膜由权利要求1～4任意一项所述的树脂组合物经预烘烤后再升温固化制得，所述树脂组合物中的改性聚酰亚胺高分子化合物间通过与环氧树脂反应形成化学交联网络结构。
7.一种利用如权利要求1～4任意一项所述的树脂组合物制备聚酰亚胺膜的方法，其包括以下步骤：将所述树脂组合物进行预烘烤后在升温固化制得。
8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于：所述树脂组合物在140摄氏度的温度下烘烤30分钟后，再依次在180摄氏度、200设摄氏度及220摄氏度的温度下分别固化2小时制得所述聚酰亚胺膜。
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