[发明专利]触控基板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种触控基板及其制备方法。

背景技术

近年来，随着移动电子设备操控性的提升和电子技术的发展，触控屏技术在手机、平板、笔记本电脑等电子设备中有了广泛的应用。触摸技术的发展出现了电阻、电容、电磁等不同的技术方向；电容屏凭借低廉的成本和优异的用户体验已成为主流产品。

在电容触摸屏领域，外挂式触摸屏(OGS)技术因其优越的性能逐渐成长为一项主要技术；然而OGS仍面临着强度的问题。由于在玻璃基底上制备触控(sensor)层时，需要通过多膜层的沉积因此玻璃基底表面的应力在触控层大量集中，玻璃基底的表面强度严重不足。为解决沉积膜过程中应力集中与强度下降的问题，演变出一种高强度OGS技术。也就是在玻璃基底上增加一层缓冲层，来增加玻璃基底的表面强度。以下，结合图1-3所示，以互容式电容触摸屏为例，对该种触摸屏的制备方法进行说明。

步骤一、在玻璃基底10上形成黑矩阵材料层，通过构图工艺在玻璃基底10的周边区域形成包括黑矩阵3的图案。

步骤二、在完成上述步骤的基底10上，形成一整层缓冲层7。

步骤三、在完成上述步骤的基底10上，形成第一透明电极层，并通过构图工艺在触控区域形成包括桥接部12的图形。

步骤四、在完成上述步骤的基底10上，形成第一介质层4，并在第一介质层4中刻蚀形成连接过孔。

步骤五、在完成上述步骤的基底10上，形成第二透明电极层，并通过构图工艺在触控区域形成包括多行第一电极块11、多列第二电极块21，以及将位于同一列的任意两相邻的所述第二电极块21连接的连接部22；其中，位于同一行的所述第一电极块11通过所述连接过孔与对应的所述桥接部12连接，以使该行中任意两相邻的所述第一电极块11电连接。

步骤六、在完成上述步骤的基底10上，形成金属层，并通过构图工艺在周边区域形成包括信号连接线5的图形，该信号连接线5用于为第一电极块11和第二电极块21提供信号。

步骤七、在完成上述步骤的基底10上，形成第二介质层6，并刻蚀去除触控区域的第二介质层6材料，仅留下周边区域的第二介质层6，用以保护信号连接线5。

由此可以看出，随之增加沉积缓冲层7的步骤，必然会增加一步工艺，影响生产效率。而且上述的制备触摸屏的步骤本身也较多，因此提供一种工艺步骤简单的制备触摸屏的方法是亟需要解决的技术问题。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种即可缓解玻璃基底表面集中力，同时还可以简化工艺步骤的触控基板及其制备方法。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种触控基板，包括：基底，设置在所述基底的触控区域上的导电图案，所述导电图案的材料为导电光刻胶。

优选的是，所述导电图案包括桥接部；所述触控基板还包括位于所述桥接部所在层上方的第一介质层；位于所述第一介质层上的多行第一电极块、多列第二电极块，以及将位于同一列的任意两相邻的所述第二电极块连接的连接部；其中，

在所述第一介质层中设置有连接过孔；

位于同一行的所述第一电极块通过所述连接过孔与对应的所述桥接部连接，以使该行中任意两相邻的所述第一电极块电连接。

优选的是，所述导电图案包括多行第一电极块、多列第二电极块，以及将位于同一列的任意两相邻的所述第二电极块连接的连接部；所述触控基板还包括位于所述第一电极块、所述第二电极块，以及所述连接部所在层上方的第一介质层，位于所述第一介质层上的桥接部；其中，

在所述第一介质层中设置有连接过孔；

所述桥接部通过所述连接过孔将位于同一行的任意两相邻的所述第一电极块电连接。

优选的是，所述导电图案包括多个触控驱动电极块。

优选的是，所述触控基板还包括位于所述基底的周边区域的信号连接线，用于为所述导电图案提供信号；所述信号连接线的材料与所述导电图案的材料相同。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种触控基板的制备方法，其包括：

在基底的触控区域形成包括导电图案的图形，所述导电图案的材料为导电光刻胶。

优选的是，所述导电图案包括桥接部；所述制备方法还包括：

在所述桥接部所在层上方的形成第一介质层，并刻蚀形成多个连接过孔；

在所述第一介质层上形成包括多行第一电极块、多列第二电极块，以及将位于同一列的任意两相邻的所述第二电极块连接的连接部的图形；其中，