[发明专利]触控基板及其制备方法

权利要求书

1.一种触控基板，其特征在于，包括：基底，设置在所述基底的触控区域上的导电图案，所述导电图案的材料为导电光刻胶。

2.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述导电图案包括桥接部；所述触控基板还包括位于所述桥接部所在层上方的第一介质层；位于所述第一介质层上的多行第一电极块、多列第二电极块，以及将位于同一列的任意两相邻的所述第二电极块连接的连接部；其中，

在所述第一介质层中设置有连接过孔；

位于同一行的所述第一电极块通过所述连接过孔与对应的所述桥接部连接，以使该行中任意两相邻的所述第一电极块电连接。

3.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述导电图案包括多行第一电极块、多列第二电极块，以及将位于同一列的任意两相邻的所述第二电极块连接的连接部；所述触控基板还包括位于所述第一电极块、所述第二电极块，以及所述连接部所在层上方的第一介质层，位于所述第一介质层上的桥接部；其中，在所述第一介质层中设置有连接过孔；

所述桥接部通过所述连接过孔将位于同一行的任意两相邻的所述第一电极块电连接。

4.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述导电图案包括多个触控驱动电极块。

5.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述触控基板还包括位于所述基底的周边区域的信号连接线，用于为所述导电图案提供信号；所述信号连接线的材料与所述导电图案的材料相同。

6.一种触控基板的制备方法，其特征在于，包括：

在基底的触控区域形成包括导电图案的图形，所述导电图案的材料为导电光刻胶。

7.根据权利要求6所述的触控基板的制备方法，其特征在于，所述导电图案包括桥接部；所述制备方法还包括：

在所述桥接部所在层上方的形成第一介质层，并刻蚀形成多个连接过孔；

在所述第一介质层上形成包括多行第一电极块、多列第二电极块，以及将位于同一列的任意两相邻的所述第二电极块连接的连接部的图形；其中，

位于同一行的所述第一电极块通过所述连接过孔与对应的所述桥接部连接，以使该行中任意两相邻的所述第一电极块电连接。

8.根据权利要求6所述的触控基板的制备方法，其特征在于，所述导电图案包括多行第一电极块、多列第二电极块，以及将位于同一列的任意两相邻的所述第二电极块连接的连接部；所述制备方法还包括：

在所述第一电极块、所述第二电极块，以及所述连接部所在层上方形成第一介质层，刻蚀形成多个连接过孔；

在所述第一介质层上形成包括桥接部的图形；其中，

所述桥接部通过所述连接过孔将位于同一行的任意两相邻的所述第一电极块电连接。

9.根据权利要求6所述的触控基板的制备方法，其特征在于，所述导电图案包括多个触控驱动电极块。

10.根据权利要求6所述的触控基板的制备方法，其特征在于，所述在基底的触控区域形成包括导电图案的图形的同时，还包括：在所述基底的周边区域的形成包括信号连接线图形，所述信号连接线用于为所述导电图案提供信号。