[发明专利]半控型器件驱动方法及装置、混合式器件有效

专利信息
申请号: 201710028032.6 申请日: 2017-01-16
公开(公告)号: CN106788365B 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 郭桥石 申请(专利权)人: 广州市金矢电子有限公司
主分类号: H03K17/30 分类号: H03K17/30;H03K17/79
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511447 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 半控型 器件 驱动 方法 装置 混合式
【权利要求书】:

1.一种半控型器件驱动方法,其特征是:采用一电压检测开关,所述电压检测开关的输入端与所需驱动的半控型器件两端连接,所述电压检测开关串联在所述半控型器件的驱动回路中,所述电压检测开关在所述半控型器件的两端电位差不大于所述半控型器件通态电压时导通,所述电压检测开关在检测到所述半控型器件导通后截止。

2.根据权利要求1所述的半控型器件驱动方法,其特征是:所述电压检测开关在所述半控型器件两端电位差大于零且满足所述半控型器件导通的电压方向时导通。

3.一种半控型器件驱动装置,其特征是:包括一电压检测开关,所述电压检测开关的输入端与所需驱动的半控型器件两端连接,所述电压检测开关串联在所述半控型器件的驱动回路中,所述电压检测开关在所述半控型器件两端电位差不大于所述半控型器件通态电压时导通,所述电压检测开关在检测到所述半控型器件导通后截止。

4.根据权利要求3所述的半控型器件驱动装置,其特征是:所述电压检测开关的输入回路、所述电压检测开关的输出回路、所述半控型器件之间非绝缘隔离,所述电压检测开关在所述半控型器件两端电位差大于零且满足所述半控型器件导通的电压方向时导通。

5.根据权利要求3所述的半控型器件驱动装置,其特征是:所述电压检测开关包括四个端口,其中三个端口分别与所述半控型器件的三端连接,另一端口用于输入驱动信号。

6.根据权利要求3所述的半控型器件驱动装置,其特征是:所述电压检测开关导通后,所述半控型器件的主回路两端电压达到通态电压时,所述半控型器件导通。

7.根据权利要求3所述的半控型器件驱动装置,其特征是:在所述半控型器件两端电压达到通态电压时所述半控型器件导通。

8.根据权利要求3所述的半控型器件驱动装置,其特征是:所述半控型器件两端为所述半控型器件主回路两端,或所述半控型器件两端为所述半控型器件的第一端、所述半控型器件主回路的第二端。

9.根据权利要求3所述的半控型器件驱动装置,其特征是:所述电压检测开关用于对所述半控型器件连续无或低盲区驱动节流控制。

10.根据权利要求3所述的半控型器件驱动装置,其特征是:所述电压检测开关的工作电源由所述半控型器件的驱动信号源提供,所述驱动信号源为直流电源。

11.根据权利要求10所述的半控型器件驱动装置,其特征是:所述直流电源由所述半控型器件所在的电网非电气隔离提供。

12.根据权利要求3所述的半控型器件驱动装置,其特征是:所述电压检测开关包括第一电容、一半导体开关,所需驱动的半控型器件两端的电压信号通过所述第一电容传递至所述半导体开关的控制端,所述半导体开关串联在所述半控型器件的驱动回路中。

13.根据权利要求12所述的半控型器件驱动装置,其特征是:所述半导体开关在所述半控型器件两端电位差不大于所述半控型器件的通态电压时导通,所述半导体开关在所述半控型器件导通后截止。

14.根据权利要求13所述的半控型器件驱动装置,其特征是:所述半导体开关用于对所述半控型器件连续无盲区或低盲区驱动节流控制。

15.根据权利要求12所述的半控型器件驱动装置,其特征是:所述半导体开关导通后,且所述半控型器件的主回路两端电压达到通态电压时,所述半控型器件导通。

16.根据权利要求12所述的半控型器件驱动装置,其特征是:所述半控型器件两端为所述半控型器件主回路两端,或所述半控型器件两端为所述半控型器件的第一端、所述半控型器件主回路端的第二端。

17.根据权利要求12所述的半控型器件驱动装置,其特征是:所述半导体开关用于节流控制,所述半控型器件的驱动能量由所述半控型器件所在的电网的中性线,或相对于所述半控型器件的另一相电通过非电气隔离供电电路、所述半导体开关提供。

18.根据权利要求12所述的半控型器件驱动装置,其特征是:所述半导体开关在所述半控型器件两端电位差小于所述半控型器件的通态电压,且所述半控型器件两端电位差的方向满足所述半控型器件的导通电压方向时导通,所述半导体开关在所述半控型器件导通后截止。

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