[发明专利]一种集成对讲芯片及射频载波频率产生方法在审
| 申请号: | 201710022735.8 | 申请日: | 2017-01-12 |
| 公开(公告)号: | CN106911347A | 公开(公告)日: | 2017-06-30 |
| 发明(设计)人: | 李勇强;王岩波 | 申请(专利权)人: | 力同科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H04B1/3827 | 分类号: | H04B1/3827;H04B1/40 |
| 代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司44281 | 代理人: | 江婷 |
| 地址: | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 集成 对讲 芯片 射频 载波 频率 产生 方法 | ||
技术领域
本发明涉及数字对讲领域,尤其涉及一种集成对讲芯片及射频载波频率产生方法。
背景技术
在数字对讲领域,数字通信要求射频载波的频率恒定、稳定,该需求需要数字对讲机内射频收发机的本振晶体产生准确的射频载波频率,其对本振晶体要求很高,而高要求往往代表了高成本,这种要求提高了数字对讲机的成本。
发明内容
本发明提供了一种集成对讲芯片及射频载波频率产生方法,以降低数字对讲机的成本。
本发明提供了一种具备零中频数字通信功能的集成对讲芯片,包括:微控制单元、射频收发器单元及存储器单元,存储器单元用于存储频率偏差值,微控制单元用于在射频收发器单元需要产生射频载波频率时,读取频率偏差值,并发送至射频收发器单元,射频收发器单元用于根据频率偏差值对其产生的射频本振频率进行校正,产生射频载波频率。
进一步的,还包括数据串口模块,数据串口模块用于接收外界设备写入的频率偏差值,并传输至微控制单元,微控制单元用于将频率偏差值写入存储器单元,外界设备用于对射频收发器单元中本振晶体产生的射频本振频率进行测量,根据测量结果计算频率偏差值。
进一步的,还包括本振频率检测单元,本振频率检测单元用于检测射频收发器单元在输出目标射频载波频率时,其本振晶体产生的射频本振频率,并传输至微控制单元;微控制单元用于根据射频本振频率及目标射频载波频率,计算得到频率偏差值,并将频率偏差值写入存储器单元。
进一步的,存储器单元为FLASH存储器,FLASH存储器以四字节大小的整型数据存储频率偏差值。
进一步的,射频收发器单元包括本振晶体、校正单元及输出单元,本振晶体用于根据目标射频载波频率输出射频本振频率,校正单元用于根据频率偏差值对射频本振频率进行校正,得到目标射频载波频率,输出单元用于输出频率为目标射频载波频率的射频载波信号。
本发明提供了一种数字对讲终端的射频载波频率产生方法,数字对讲终端包括供电电源、及本发明提供的集成对讲芯片;射频载波频率产生方法包括:
微控制单元在射频收发器单元需要产生射频载波频率时,读取存储器单元存储的频率偏差值,并发送至射频收发器单元;
射频收发器单元根据频率偏差值对其产生的射频本振频率进行校正,产生射频载波频率。
进一步的,还包括:
外界设备对射频收发器单元中本振晶体产生的射频本振频率进行测量,根据测量结果计算频率偏差值;
数据串口模块接收外界设备写入的频率偏差值,并传输至微控制单元;
微控制单元将频率偏差值写入存储器单元。
进一步的,还包括:
本振频率检测单元检测射频收发器单元在输出目标射频载波频率时,其本振晶体产生的射频本振频率,并传输至微控制单元;
微控制单元根据射频本振频率及目标射频载波频率,计算得到频率偏差值,并将频率偏差值写入存储器单元。
进一步的,存储器单元为FLASH存储器,FLASH存储器以四字节大小的整型数据存储频率偏差值。
进一步的,射频收发器单元根据频率偏差值对其产生的射频本振频率进行校正,产生射频载波频率包括:
本振晶体根据目标射频载波频率输出射频本振频率;
校正单元根据频率偏差值对射频本振频率进行校正,得到目标射频载波频率;
输出单元输出频率为目标射频载波频率的射频载波信号。
本发明的有益效果:
本发明提供了一种新的集成对讲芯片及射频载波频率产生方法,其存储器单元用于存储频率偏差值,微控制单元用于在射频收发器单元需要产生射频载波频率时,读取频率偏差值,并发送至射频收发器单元,射频收发器单元用于根据频率偏差值对其产生的射频本振频率进行校正,产生射频载波频率;基于此,芯片每次启动时基于频偏偏差值等频偏数据对载波本振频率自动校正实现了射频载波频率的恒定及稳定,降低射频载波对本振晶体高精度的依赖,进而降低了数字对讲机的成本。
附图说明
图1为本发明第一实施例提供的集成对讲芯片的第一种结构示意图;
图2为本发明第一实施例提供的集成对讲芯片的第二种结构示意图;
图3为本发明第一实施例提供的集成对讲芯片的第三种结构示意图;
图4为本发明第二实施例提供的集成对讲芯片的电路连接图;
图5为本发明第二实施例涉及的集成对讲芯片的结构连接图。
具体实施方式
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