[发明专利]一种陶瓷基体的烧结方法

说明书

技术领域

本发明涉及无线电传送设备技术领域，具体来说，涉及一种陶瓷基体的烧结方法。

背景技术

目前4G无线通信网络的覆盖已经越来越普及，十三五期间无线通信网络建议依然是国家重点建议项目之一，2016年5G网络的相关通信协议已经开始制定，预计在2017年将开展实质性组网测试，届时，2G3G4G5G网络将并存，由于各通信系统的频率是相互独立的，在目前优良频谱段资源被基本占用的情况下，后续通信系统的设计以及相关通信设备的研发将面临相比之前几代网络建设更难更艰巨的问题，对于设备的性能要求必将成为射频工作的最大挑战，整机的设备性能最终将拆成无数个模块或者器件分配给各器件生产商进行性能的优化和评估。

滤波器作为高频信号处理系统中必不可少的通信器件，其性能的优劣直接影响整机设备性能，介质滤波器以陶瓷作为原材料，通过在表面设计滤波电路来实现滤波器的功能，其体积小，功率高，价格适中，目前在市场上占有滤波器市场的半壁江山，作为滤波器生产工艺当中的重点的一环，陶瓷料粉的干压成型后的烧结对于整个滤波器的制作最为关键，由于以陶瓷基体作为滤波电路的承载体，其工艺的稳定性以及可靠性直接决定滤波器的性能以及可靠性和成本。

陶瓷料粉分为很多种，以介电常数为区分的话市场上面普遍存在的就有 90，37，21，8这四种，由于滤波器的设计频率多样，且性能要求也日益提高，经常会有需要成型体积相对较大的基体，以满足滤波器的频率调整的要求和指标要求。由于料粉的物理特性及烧制过程中的温度设定(如表一所示)，在成型体积相对大的陶瓷基体时在烧结的过路中容易出现裂纹,变形的现象，比如说体积达到60mm X13mm X15mm时基体烧结后目前出现裂纹的比例较高，有的还不容易发现，到制作后期才发现，但已经投入了大量的人才物力，或者说在客户使用赛程中发生了裂纹，造成更大的损失，有点为此付出巨大的经济价值，也因此丢失客户，变形的基体由于其共面性不好，客户在使用时与PCB板的贴合度不好，容易造成焊不上或者虚焊的问题。

表一：现有技术的烧结温度设定

阶段 开始温度(℃) 截至温度(℃) 时间(h) 状态 1 室温 280 12 升温 2 280 280 6 保温 3 280 580 12 升温 4 580 580 8 保温 5 580 800 8 升温 6 800 1100 12 升温 7 1100 1290 6 升温 8 1290 1290 8 保温 9 1290 1100 12 降温 10 1100 200 26 降温 11 200 室温 不固定 自然冷却