[发明专利]一种高功率半导体激光器封装模块及方法在审
| 申请号： | 201710022406.3 | 申请日： | 2017-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN106877164A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 丛海兵;郝明明;牟中飞;陶丽丽;招瑜;李京波 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 广东广信君达律师事务所44329 | 代理人： | 杨晓松 |
| 地址： | 510062 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体激光器 封装 模块 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种高功率半导体激光器封装方法，其特征在于包含以下步骤：
A、利用贴片封装技术把mini bar条封装到金刚石热沉上；
B、把金刚石热沉封装到OFC无氧铜散热底座上；
C、键合金丝引线。
2.一种根据权利要求1所述的高功率半导体激光器封装方法，其特征在于所述步骤A的贴装精度5um以内，贴片温度360℃，高温持续时间5分钟。
3.一种根据权利要求1所述的高功率半导体激光器封装方法，其特征在于所述步骤B的加热温度170℃，高温持续时间5分钟。
4.一种根据权利要求1所述的高功率半导体激光器封装方法，其特征在于所述步骤C利用金丝球焊机，在所述mini bar上键合金丝引线，金丝直径50微米。
5.一种采用权利要求1所述的高功率半导体激光器封装方法的高功率半导体激光器封装模块，其特征在于包括mini bar条，封装所述mini bar条的金刚石热沉，封装所述金刚石热沉的OFC无氧铜散热底座，以及键合在所述mini bar条上的金丝引线。
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