[发明专利]一种双轴伺服驱动系统有效

专利信息
申请号: 201710021595.2 申请日: 2017-01-12
公开(公告)号: CN108306555B 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 王光能;张国平;何定坤;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族机器人有限公司
主分类号: H02P5/46 分类号: H02P5/46
代理公司: 44385 深圳市世联合知识产权代理有限公司 代理人: 汪琳琳<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 机械执行机构 电机 功率驱动模块 双轴伺服驱动 位置反馈电路 电机位置 电性连接 反馈电路 主控模块 主控芯片 自动化控制领域 反馈类型 通讯电路 单芯片 架构
【说明书】:

发明实施例涉及自动化控制领域,涉及一种双轴伺服驱动系统,所述系统包括主控模块、功率驱动模块、第一电机、第二电机、第一机械执行机构和第二机械执行机构;其中,所述主控模块包括主控芯片、第一电机位置反馈电路、第二电机位置反馈电路、第一机械执行机构位置反馈电路、第二机械执行机构位置反馈电路以及EtherCAT总线通讯电路;所述主控芯片和所述功率驱动模块电性连接,所述功率驱动模块和所述第一电机、第二电机分别电性连接,所述第一电机和所述第一机械执行机构连接,所述第二电机和所述第二机械执行机构连接。通过本发明实施例提供的系统,可以提供多种反馈类型,从而大大提高控制精度,同时采用单芯片架构有利于实现小型化。

技术领域

本发明实施例属于自动化控制领域,尤其涉及一种双轴伺服驱动系统。

背景技术

交流伺服驱动器是数控机床、包装机械、电子专用设备、机器人等行业的重要部件,随着制造业产业升级的不断推进,为伺服产业的发展提供了巨大的市场。基于交流伺服驱动器的高性能伺服驱动系统趋于全数字化、交流化、高度集成化、模块化和网络化,可以提供方便、灵活、准确、快速的驱动。现有的技术中,伺服驱动系统可分为单轴伺服驱动系统和多轴伺服驱动系统,单轴伺服驱动系统是指一个伺服驱动器驱动控制一个伺服电机的系统,而现有的多轴伺服驱动系统一般采用多个伺服驱动器驱动多个伺服电机,以达到多轴控制的目的。伺服驱动系统又分为全闭环控制和非全闭环控制两类,全闭环控制相比非全闭环控制可以提供更高的控制精度。

发明人在实现本发明的过程中发现,现有的双轴伺服驱动系统至少存在以下问题:一方面,现有的伺服驱动系统的反馈类型单一;另一方面,现有的伺服驱动系统仅通过设在电机轴上的码盘对电机输出进行控制,而对电机输出驱动的机械执行元件不能实现全闭环控制,不能实时调整因传动机构导致的传动误差,因此控制精度不高;此外,现有伺服驱动系统的多芯片架构不利于实现小型化的要求。

发明内容

本发明的目的在于解决现有的双轴伺服驱动系统反馈类型单一,控制精度不高,多芯片架构不利于实现小型化的问题。为此,本发明实施例提供一种双轴伺服驱动系统。所述系统包括:主控模块、功率驱动模块、第一电机、第二电机、第一机械执行机构和第二机械执行机构;

其中,所述主控模块包括主控芯片,以及与所述主控芯片电性连接的第一电机位置反馈电路、第二电机位置反馈电路、第一机械执行机构位置反馈电路、第二机械执行机构位置反馈电路以及EtherCAT(以太网控制自动化技术)总线通讯电路,所述第一电机位置反馈电路用于接收第一电机的位置信号,所述第二电机位置反馈电路用于接收所述第二电机的位置信号,所述第一机械执行机构位置反馈电路用于接收所述第一机械执行机构的位置信号,所述第二机械执行机构位置反馈电路用于接收所述第二机械执行机构的位置信号,所述主控模块通过所述EtherCAT总线通讯电路与主站进行通信;

所述主控芯片和所述功率驱动模块电性连接,所述功率驱动模块和所述第一电机、第二电机分别电性连接,所述第一电机和所述第一机械执行机构连接,所述第二电机和所述第二机械执行机构连接。

进一步的,所述功率驱动模块包括:

第一功率驱动电路、第二功率驱动电路、第一MOS上下桥电路和第二MOS上下桥电路,所述MOS指场效应管;

其中,所述第一功率驱动电路和第二功率驱动电路与所述主控模块电性连接,同时所述第一功率驱动电路与所述第一MOS上下桥电路电性连接,所述第二功率驱动电路与所述第二MOS上下桥电路电性连接,所述第一MOS上下桥电路与所述第一电机电性连接,所述第二MOS上下桥电路与所述第二电机电性连接。

进一步的,所述功率驱动模块还包括第一电流检测电路和第二电路检测电路,其中,所述第一电流检测电路和所述第一电机电性连接,所述第二电流检测电路和所述第二电机电性连接;

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