[发明专利]一种图像传感器封装过程中的清洗机及清洗工艺

说明书

本发明公开了一种图像传感器封装过程中的清洗机及清洗工艺，属于图像传感器的清洗领域，本发明提供的图像传感器封装过程中的清洗工艺，通过将图像传感器的正面朝下，同时合理系统的设计各个工艺参数，并且对清洗机进行了部分改进，从而克服了现有技术中的清洗工艺无法有效去除赃物的问题，既有力的去除了产品上的赃物，又缩短了清洗时间，大大提高了封装的良品率，进而降低了封装的成本。

技术领域

本发明涉及图像传感器的清洗机和清洗工艺，尤其涉及一种图像传感器封装过程中的清洗机及清洗工艺。

背景技术

图像传感器又称为感光元件，是一种将光学图像转换成电子信号的设备，它被广泛应用在数码相机和其他电子光学设备中，是组成数字摄像头的重要组成部分。根据元件的不同，可分为CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合元件)和CMOS(ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)两大类。

现有的图像传感器封装工艺流程是：(1)将腔体陶瓷/PCB外壳装入载具；(2)将图像传感器芯片粘接在腔体内；(3)用金丝或铝丝等将芯片与陶瓷/PCB外壳键合互连起来；(4)使用超纯水和洁净高压空气对产品进行清洗；(5)再用玻璃盖板光窗粘接。

由于图像传感器是一种感光器件，因此，如果在感光区域有微小的脏物，就会影响成像质量。由此可见，对封装过程中的图像传感器进行清洗是必不可少且尤为重要的步骤。

现有技术中图像传感器封装过程中的清洗方法是：将待清洗产品清洗面朝上，用超纯水对其进行清洗；由于陶瓷/PCB外壳是一个空腔体，而待清洗产品是在腔体内部的，我们发现，采用现有技术中的清洗工艺无法有效的去除脏物，特别是0.5um～0.8um的脏物很难去除，这样便影响封装的良品率，增加了封装的成本。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明提供一种图像传感器封装过程中的清洗机及清洗工艺，以克服现有技术中的清洗工艺无法有效去除脏物的问题，既有力的去除了产品上的脏物，又缩短了清洗时间，大大提高了封装的良品率，进而降低了封装的成本。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种图像传感器封装过程中的清洗机，其中，包括：用于固定载具条的圆形转盘组件，用于压缩空气的可调节空气压缩机构，用于喷水的喷水机构，所述喷水机构的喷水口在所述圆形转盘组件下方；

所述圆形转盘组件包括圆形转盘，所述圆形转盘上开设有多个方形窗口，所述窗口靠近所述圆形转盘的圆心的一边称之为内边，穿过所述圆心且与所述内边垂直的直径平分所述内边；每个所述窗口上均并列固定有多个两侧具有卡槽的卡板，相邻两个卡板之间可插入固定一载具条，所述卡板较长的一边与所述内边平行；靠近所述卡板较短的一边所在的窗口一侧设置有一固定挡板，靠近所述卡板较短的一边所在的窗口另一侧设置有一可活动挡板，所述可活动挡板的固定端铰链在所述圆形转盘上，与所述可活动挡板的活动端对应的圆形转盘部位设置有用于卡住所述可活动挡板的卡扣。

上述的图像传感器封装过程中的清洗机，其中，所述可活动挡板具有向所述窗口内侧的“L”形挡板，以抵住所述载具条。

上述的图像传感器封装过程中的清洗机，其中，所述可活动挡板具有多个向所述窗口内侧的“L”形挡条，以抵住所述载具条。

上述的图像传感器封装过程中的清洗机，其中，所述窗口为四个。

上述的图像传感器封装过程中的清洗机，其中，每个所述窗口上的卡板为四个。

一种图像传感器封装过程中的清洗工艺，使用如上述的图像传感器封装过程中的清洗机，其中，包括：

(1)将待清洗图像传感器粘贴在载具条上，而后将所述载具条固定在所述