[发明专利]结构体、包含该结构体的电子部件以及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及能够通过热辐射来使发热体的热散热到外部的结构体、包含该结构体的电子部件以及电子设备。

背景技术

近年来，伴随功率器件或半导体封装件的小型化、高密度化，设备的发热密度增高。因此，在搭载于设备内的电子部件中，为了不超过动作保证温度，使从各个电子部件产生的热高效地散热的技术不可缺少。

作为散热手段，一般来说，使用利用了对流的散热片、利用了热传导的热传导片等。但是，作为散热手段，仅通过这样的现有的热对策构件，散热到设备所包含的发热器件等发热体的动作保证温度以下是很困难的。近年来，作为不确保空间而能够散热的手段，利用了热辐射的散热涂料、散热片等受到关注。其中尤其是使用了水性涂料的散热涂料由于溶剂是水，所以其涂敷时的操作性优异。此外，散热片仅通过粘贴于设备的金属壳体或者发热器件便能够散热，其操作性优异。

图6是具有通过例如专利文献1所记载的现有的方法而制作的散热材料15的发热体16的剖面图。如图6所示，散热材料15与IC芯片等发热体16接触，用于进行发热体16的散热，其以二甲基硅酮20为基材，将由作为热辐射率较大的热辐射性材料的堇青石粉粒体21和作为热传导率较大的热传导性材料的铜粉22混合而成的混合压缩成型体成型为片状而得到。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开平7-190675号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，现有的散热材料15的制作方法如下。对于二甲基硅酮20，片材料A(17)仅添加堇青石粉粒体21，片材料B(18)添加堇青石粉粒体21、铜粉22的双方，片材料C(19)仅添加了铜粉22。而且，使用压缩辊对这3种片材料按照A-B-C的顺序重叠而成的重叠体进行延伸。结果，散热材料15由3层构成，在各层的界面处发挥散热功能的堇青石粉粒体21以及铜粉22的量较少，可以推测界面处的热传递不充分。结果，会存在如下情况，即，从发热体16向散热材料15的表面的热的扩散不充分，作为热辐射的散热可能被降低。

因此，本发明的课题在于，提供一种散热性优异的结构体，尤其是提供一种具有较高的远红外线辐射率的结构体，并提供包含这样的结构体的电子部件、包含该电子部件的电子设备。

用于解决课题的手段

为了达成上述目的，本发明的结构体的特征在于，由包含无机填料的水性涂料构成，所述无机填料包含第1填料和第2填料，

所述第1填料是至少包含两种从由铝、镁以及硅构成的群中选择的元素的氧化物，所述第1填料的比表面积为7m²/g以上且50m²/g以下，并在填料表面具有疏水基团，

所述第2填料具有30W/m·K以上的热传导率。

此外，本发明的结构体优选为具有膜状的形状，所述第1填料以及所述第2填料分别在膜的厚度方向上具有浓度的梯度，从而本发明的结构体具有倾斜结构。

所述第1填料的粒径优选为0.6μm以上且10μm以下，所述第2填料的粒径优选为10μm以上且100μm以下。此外，所述结构体中的无机填料的含有量优选为以所述结构体的整个体积为基准，为66.3体积％以上且85.2体积％以下。

进而，本发明还能够提供包含上述的结构体的电子部件、包含该电子部件的电子设备。

发明效果

本发明的结构体通过包含以下详细说明的第1、第2填料，特别是本发明的结构体具有膜状的形状，第1、第2填料分别在膜的厚度方向上具有浓度的梯度，从而该结构体具有倾斜结构，能够提供高散热特性。通过将这样的结构体设置于发热器件，从而能够将从发热器件产生的热高效地辐射到空气中。因此，能够降低发热器件的热能量，抑制发热器件的温度上升。此外，通过这样的结构体，无需设置散热片或散热器，便能够获得优异的升温抑制效果。进而，本发明的结构体由于能够由单组分涂料(一液涂料)构成，因此其制作方法非常简单。

附图说明

图1是概略性地示出本发明的实施方式中的结构体1、包含该结构体1的电子部件2的剖面图。

图2是概略性地示出在评估本发明的实施方式中的结构体1时所使用的散热性评估元件7的剖面图。

图3是概略性地示出在本发明的实施例以及比较例中使用的散热性评估夹具的剖面图。

图4是概略性地示出在比较例1中使用的散热性评估夹具的剖面图。

图5是示出本发明的实施方式中的电子设备的示意图。

图6是现有的电子部件的剖面图。

符号说明