[发明专利]结构体、包含该结构体的电子部件以及电子设备在审
| 申请号： | 201710017605.5 | 申请日： | 2017-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN107400402A | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 名和穗菜美;日野裕久 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | C09D7/12 | 分类号： | C09D7/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结构 包含 电子 部件 以及 电子设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种结构体，由包含无机填料的水性涂料构成，其中，
所述无机填料包含第1填料和第2填料，
所述第1填料是至少包含两种从由铝、镁以及硅构成的群中选择的元素的氧化物，所述第1填料的比表面积为7m2/g以上且50m2/g以下，并在填料表面具有疏水基团，
所述第2填料具有30W/m·K以上的热传导率。
2.根据权利要求1所述的结构体，其中，
所述结构体具有膜状的形状，所述第1填料以及所述第2填料分别在膜的厚度方向上具有浓度的梯度。
3.根据权利要求1所述的结构体，其中，
所述第1填料的粒径为0.6μm以上且10μm以下，所述第2填料的粒径为10μm以上且100μm以下。
4.根据权利要求1所述的结构体，其中，
所述结构体中的所述无机填料的含有量以所述结构体的整个体积为基准，为66.3体积％以上且85.2体积％以下。
5.一种电子部件，包含权利要求1所述的结构体。
6.一种电子设备，包含权利要求5所述的电子部件。
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