[发明专利]一种丝网印刷工艺的对位方法和对位装置

说明书

本发明提供一种丝网印刷工艺的对位方法和对位装置，该对位方法包括：在待印刷基板上贴覆一透明薄膜；采用网版将印刷材料压印到透明薄膜上，在透明薄膜上形成印刷图形，印刷图形中包括对位标记；比对透明薄膜上的对位标记与待印刷基板上的对位标记是否对准，如果是，确定网版和待印刷基板的当前位置为最终对位位置，完成网版与待印刷基板的对位；否则调整网版和/或待印刷基板的当前位置。本发明中，通过在贴覆于待印刷基板上的透明薄膜上试印刷，对网版和待印刷基板进行对位，透明薄膜的成本相较于现有的用于对位的Dummy基板要低很多，从而降低了丝网印刷对位的成本，且对位方法也易操作，方便快捷。

技术领域

本发明涉及印刷技术领域，尤其设计一种丝网印刷工艺的对位方法和对位装置。

背景技术

目前，有机发光二极管(Organic light emitting diode，OLED)基板采用的封装方式之一为玻璃胶(frit)封装。该封装方式是使用丝网印刷方式在封装基板的边缘印刷一圈玻璃胶，然后通过烘烤将玻璃胶中的有机物除去，再通过激光烧结将真空贴合的封装基板与OLED基板通过玻璃胶熔化粘结在一起。封装基板与OLED基板真空贴合时要求要精确对位，这样就要求丝网印刷工艺中形成的玻璃胶的印刷Pattern(图形)与设计Pattern高精度完美匹配。在目前的丝网印刷工艺中，为达到网版与盖板玻璃更高要求的对位，印刷前首先使用空白玻璃(Bare Glass)作为Dummy基板进行试印刷，确认印刷图形的样貌及网版位置录入，完成网版与封装基板的间接预对位，而后选用封装基板上在前段工艺中形成的对位标记(Mark)与预对位的网版上的Mark进行间接对位。

上述对位方法的不足在于，浪费了大量的Dummy基板，且对位方式不能直接进行，这种间接对位的方式工艺流程繁琐，精度误差大，导致封装基板上的玻璃胶的印刷Pattern偏移较大，较大者将超出0.08mm以上。这样最终封装基板与OLED基板真空贴合时不能完全对位，导致产品合格率降低。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种丝网印刷工艺的对位方法和对位装置，以解决现有的丝网印刷工艺中的对位方法流程繁琐，对位精度低，且成本高的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种丝网印刷工艺的对位方法，包括：

贴覆步骤：在待印刷基板上贴覆一透明薄膜，所述透明薄膜至少覆盖所述待印刷基板的待印刷区域；

压印步骤：采用网版将印刷材料压印到所述透明薄膜上，在所述透明薄膜上形成印刷图形，所述印刷图形中包括对位标记；

比对步骤：比对所述透明薄膜上的对位标记与所述待印刷基板上的对位标记是否对准，如果是，执行确定步骤；否则，执行调整步骤；

确定步骤：确定所述网版和所述待印刷基板的当前位置为最终对位位置，完成所述网版与所述待印刷基板的对位；

调整步骤：调整所述网版和/或所述待印刷基板的当前位置。

优选地，所述调整步骤之后还包括：

将所述待印刷基板上的透明薄膜去除；

重复执行所述贴覆步骤、压印步骤、比对步骤和调整步骤，直至所述透明薄膜上的对位标记与所述待印刷基板上的对位标记对准为止。

优选地，所述确定步骤之后还包括：

将所述待印刷基板上的透明薄膜去除；

采用网版将印刷材料压印到所述待印刷基板上。

优选地，所述待印刷基板为OLED基板的封装基板，所述印刷材料为玻璃胶。

本发明还提供一种丝网印刷工艺的对位装置，包括：

贴覆模块，用于在待印刷基板上贴覆一透明薄膜，所述透明薄膜至少覆盖所述待印刷基板的待印刷区域；