[发明专利]电子模块及电路板

说明书

本发明公开了一种电子模块和一种电路板。该电子模块包含一磁性本体，具有封装在其中的一线圈，形成一电感器，以及其上具有电子装置的一基板。第一电极的至少一部分设置在磁性本体的一上表面上，且第二电极的至少一部分设置在磁性本体的一侧表面上。线圈具有分别电性连接第一电极和第二电极的一第一端和一第二端。电感器的上表面与基板的下表面并排设置以电性连接该电感器与该基板。其中多个第三电极设置在所述基板的一侧表面上，用以电性连接一外部电路。

技术领域

本发明涉及一种电子模块及其形成一封装结构的方法。

背景技术

电子模块，例如常见的VRM(电压调节器模块)，通常包括电性连接一基板的电子装置。电子装置耦合到引脚，用于连接到导电图案和/或其他电子元件。

如图1所示，包含一电源模块的传统系统设计，例如电压调节器模块(VRM)，其中，一CPU110设置在一固定孔120旁边，且一电压调节器模块140设置在一电子模块布局设计100中的包含固定孔120的线区130的外部。因此，电压调节器模块(VRM)的总布局面积仍然相对较大且电路设计也较复杂。此外，电压调节器模块(VRM)的寄生效应也较大，因而会降低系统效率。

因此，如何设计一种包含一电源模块的系统来解决上述问题是业界的一重要课题。

发明内容

本发明提供的垂直直立电子模块使用较小的布局面积，且可配置更多个垂直直立电子模块于主板上，以提高总供电量。此外，本发明的较不复杂的电路设计可减少寄生效应，因而提高系统效率。

在本发明的一实施例中，提供了一种电子模块。此电子模块包含：一磁性装置，包含一本体，其中所述本体包括一上表面、一下表面和连接所述本体的上表面和下表面的一侧表面，其中所述磁性装置的一第一电极和一第二电极设置在所述本体上；以及一第一基板，具有一上表面、一下表面和连接该第一基板的上表面和下表面的一侧表面，其中至少一个电子装置设置在所述第一基板的上表面或下表面上，其中，所述本体的该上表面和所述第一基板的该下表面并排放置，且所述磁性装置的该第一电极电性连接所述第一基板，其中，多个第三电极设置在所述第一基板上并沿着所述第一基板的该侧表面的一边缘放置，且所述多个第三电极中的每一个电极与一第二基板上的一相对应的垫片接触并电性连接。

在一实施例中，本体为一磁性本体，且一线圈被设置在磁性本体中，其中所述线圈通过所述磁性装置的该第一电极电性连接所述基板上的一电源装置，使得所述电源装置能够通过所述线圈向所述第二基板提供电力。

在一实施例中，第一基板为一PCB(印刷电路板)、陶瓷基板、金属基板、绝缘金属基板(IMS)或一导线架。

在一实施例中，磁性装置的第二电极的至少一部分设置在磁性本体的上表面上并电性连接第一基板，其中磁性本体的侧表面设置在第二基板上。

在一实施例中，磁性装置的第二电极的至少一部分设置在磁性本体的侧表面上，其中磁性装置的第二电极与第二基板的一垫片接触并电性连接。

在一实施例中，磁性装置的第二电极的至少一部分设置在磁性本体的上表面上并电性连接第一基板，其中一导电结构设置在磁性本体的侧表面下方并电性连接第一基板。

在一实施例中，磁性装置为一电感器或扼流线圈。

在一实施例中，磁性本体的侧表面黏附到第二基板，以增加其间的机械强度。

在一实施例中，所述多个第三电极中的每一个设置在所述基板的该侧表面上的一凹槽或贯穿开口中。

在一实施例中，所述多个第三电极中的每一个从所述基板的该侧表面延伸至所述基板的所述上表面或所述下表面的一部分。

在一实施例中，其中所述磁性本体的该侧表面和所述第一基板的该侧表面实质上位于同一水平高度。