[发明专利]电子模块及电路板

权利要求书

1.一种电子模块，其特征在于，包含：

一磁性装置，包含一本体，其中所述本体包括一上表面、一下表面和连接所述本体的上表面和下表面的一侧表面，其中所述磁性装置的一第一电极和一第二电极设置在所述本体上；以及

一第一基板，具有一上表面、一下表面和连接该第一基板的上表面和下表面的一侧表面，其中至少一个电子装置设置在所述第一基板的上表面或下表面上，其中，所述本体的该上表面和所述第一基板的该下表面并排放置，且所述磁性装置的该第一电极电性连接所述第一基板，其中，多个第三电极设置在所述第一基板上并沿着所述第一基板的该侧表面的一边缘放置，所述第一基板的该侧表面面向一第二基板的一上表面，且所述多个第三电极中的每一个电极与所述第二基板上的一相对应的垫片实体接触并电性连接。

2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述本体为一磁性本体，以及一线圈设置在所述磁性本体中，其中所述线圈通过所述磁性装置的该第一电极电性连接所述第一基板上的一电源装置，使得所述电源装置通过所述线圈向所述第二基板提供电力。

3.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述第一基板为一PCB电路板、陶瓷基板、金属基板、绝缘金属基板或一导线架。

4.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述磁性装置的该第二电极的至少一部分设置在所述本体的上表面上并电性连接所述第一基板，其中所述本体的该侧表面设置在所述第二基板上。

5.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述磁性装置的该第二电极的至少一部分设置在所述本体的该侧表面上，其中所述磁性装置的该第二电极焊接至所述第二基板。

6.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述磁性装置的该第二电极的至少一部分设置在所述本体的上表面上并电性连接所述第一基板，其中一导电结构设置在所述本体的该侧表面下方并电性连接所述第一基板。

7.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述磁性装置为一电感器。

8.根据权利要求4所述的电子模块，其特征在于，所述本体的该侧表面黏附到所述第二基板以增加其间的机械强度。

9.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述多个第三电极中的每一个电极设置在所述第一基板的该侧表面上的一凹槽或贯穿开口中。

10.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述多个第三电极中的每一个电极从所述第一基板的该侧表面延伸至所述第一基板的该上表面或该下表面的一部分。

11.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述本体的该侧表面和所述第一基板的侧表面位于同一水平高度。

12.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，一第一凹槽位于所述第一基板的上表面或下表面上，其中所述多个第三电极中的每一个电极的至少一部分设置在所述第一凹槽中。

13.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，一第一凹槽设置于所述第一基板的上表面或下表面上，其中所述多个第三电极中的每一个电极从所述第一基板的该侧表面延伸至所述第一凹槽中。

14.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，一第一凹槽在所述第一基板的上表面上，且一第二凹槽设置于所述第一基板的下表面上，其中所述多个第三电极中的每一个电极从所述第一基板的该侧表面延伸至所述第一凹槽中和所述第二凹槽中。

15.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述多个第三电极中的每一个电极具有一金属接脚，其中每个金属接脚安装在所述第一基板的上表面或下表面上并延伸穿越所述第一基板的该侧表面的一边缘，以与一第二基板电性连接。