[发明专利]溅射装置

说明书

本发明涉及一种溅射装置。本发明一实施例的溅射装置可包括：第一电极和第二电极，彼此面对地配置在腔室内；多个靶，在第二电极的第一面上被配置为沿第一方向彼此隔开；和磁场生成部，位于第二电极的朝向与第一面相反的一侧的第二面上，并包括被配置为与多个靶中的每一个对应的多个磁铁部件，对多个磁铁部件中的每一个来说，磁铁部件在与第一方向交叉的第二方向上的边缘区域的磁场强度比所述磁铁部件的中心区域小。

技术领域

本发明涉及一种溅射装置。

背景技术

目前众所皆知的显示装置具有液晶显示装置(liquid crystal display：LCD)、等离子显示装置(plasma display panel：PDP)和有机发光显示装置(organic lightemitting diode device：OLED device)等。

为了形成这种显示装置，需要进行用于形成由规定物质构成的薄膜的薄膜沉积(thin film deposition)、光刻(photo-lithography)或蚀刻(etching)等各种彼此不同的工艺。

其中，薄膜沉积工艺中使用的溅射装置为在基板上沉积金属薄膜的装置，利用如下原理：当对真空下的两个电极施加直流电压并注入氩(Ar)气等时，氩被电离的同时向阴极加速，通过碰撞释放出设置于阴极的金属靶的粒子，此时释放出的粒子附着在位于阳极的基板表面上。

但是，有可能发生如下问题：由于氩气等未均匀地碰撞到金属靶，因此金属物质不会均匀地沉积在基板表面上。

发明内容

以如上所述的技术背景为基础，本发明的目的在于提供一种溅射装置，该溅射装置通过使等离子体状态的惰性气体与靶均匀地碰撞，能够将构成靶的金属粒子均匀地沉积在基板上。

本发明一实施例的溅射装置可包括：第一电极和第二电极，彼此面对地配置在腔室内；多个靶，沿第一方向彼此隔开地配置在所述第二电极的第一面上；以及磁场生成部，位于所述第二电极的朝向与所述第一面相反的一侧的第二面上，并包括被配置为与所述多个靶中的每一个对应的多个磁铁部件，对所述多个磁铁部件中的每一个来说，所述磁铁部件在与所述第一方向交叉的第二方向上的边缘区域的磁场强度可以比所述磁铁部件的中心区域的磁场强度小。

所述多个磁铁部件中的每一个包括：第一区域，位于所述磁铁部件的中心；以及第二区域和第三区域，沿所述第二方向依次位于所述第一区域的两侧，所述磁铁部件的磁场强度按所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域的顺序减小。

在所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域中可分别配置有多个单位磁铁。

所述多个单位磁铁在与所述第一方向和所述第二方向交叉的第三方向上的长度可按所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域的顺序减小。

所述多个单位磁铁可由不同的物质构成，使得所述磁铁部件的磁场强度按所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域的顺序减弱。

所述多个单位磁铁之间的间隔可按所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域的顺序增加。

在每单位面积中，所述多个单位磁铁所占的面积可按所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域的顺序减小。

所述单位磁铁的截面可形成为相同的形状。

所述单位磁铁的截面可以是圆形形状。

所述多个磁铁部件中的每一个可包括：第四区域，位于所述磁铁部件的中心；以及第五区域，沿所述第一方向位于所述第四区域的两侧，位于所述第五区域的多个单位磁铁的上侧端面从所述中心朝向所述第一方向。

位于所述第五区域的多个单位磁铁在与所述第一方向和所述第二方向交叉的第三方向上的长度可从所述中心沿所述第一方向逐渐减小。