[发明专利]一种能够实现精确对位的HDI电路板制作工艺

权利要求书

1.一种能够实现精确对位的HDI电路板制作工艺，其包括如下步骤：

开料：选择上下表面覆有铜层的基板进行开料；

内层线路制作：对开料后的基板进行内层线路制作，得到内层线路板，并对内层线路板进行品质检验；

压合：内层线路板上下两面交替叠合若干层半固化片和铜箔，然后进行层压，得到多层线路板；

制作CCD对位靶孔：使用激光镭射打靶机在多层线路板的至少一个表面的第一预定区域处钻出若干相同规格的CCD对位靶孔；

制作板内孔：使用激光镭射打靶机在多层线路板的所述至少一个表面的第二预定区域钻出若干相同规格板内孔；

电镀填铜：对所述多层线路板的所述至少一个表面进行电镀以完成板内孔填铜；

表面图形制作：基于所述CCD对位靶孔，使用带有CCD对位系统的曝光机在所述多层线路板的所述至少一个表面上完成表面图形制作；

其特征在于：

所述CCD对位靶孔为具有第一预定孔径及第一预定深度的盲孔，所述板内孔为具有第二预定孔径及第二预定深度的盲孔，所述第一预定孔径大于所述第二预定孔径，所述第一预定深度大于所述第二预定深度。

2.如权利要求1所述的HDI电路板制作工艺，其特征在于：所述第一预定深度是所述第二预定深度的两倍。

3.如权利要求1所述的HDI电路板制作工艺，其特征在于：所述第一预定区域为所述多层线路板的外围区域，所述第二预定区域为所述多层线路板的中央区域。

4.如权利要求1所述的HDI电路板制作工艺，其特征在于：所述制作CCD对位靶孔步骤与所述制作板内孔步骤之间还包括如下步骤：

捞边：使用捞边机将多层线路板的外框捞整齐；

棕化：对多层线路板的表面进行棕化处理，使得铜箔表面形成棕化膜。