[发明专利]半导体装置

说明书

特征在于，具备：散热器；一体化部件，其使匹配电路和具有微带线的陶瓷端子进行了一体化，一体化部件固定于该散热器；引线，其固定于该陶瓷端子；匹配基板，其固定于该散热器；半导体芯片，其固定于该散热器；多根导线，其将该匹配电路和该匹配基板连接，将该匹配基板和该半导体芯片电连接；框架，其在俯视时包围该匹配基板和该半导体芯片；以及盖，其设置于该框架之上。

技术领域

本发明涉及例如用于在移动电话用基站的驱动级使用的高输出放大器的半导体装置。

背景技术

作为电力放大器起作用的封装件通常以如下方式进行制造。首先，在铜合金的散热器之上通过银焊料而固定用于传递电气信号的陶瓷端子。接下来，在散热器和陶瓷端子之上载置成为壁部的陶瓷框架，通过银焊料将散热器和陶瓷框架固定。在陶瓷端子之上通过同样的银焊料而固定引线。

接下来，在陶瓷框架内的散热器之上通过金锡共晶焊料固定半导体芯片。接下来，在半导体芯片和陶瓷端子之间的散热器通过金锡共晶焊料固定用于实现50Ω终端化的匹配基板。接下来，通过金线将半导体芯片和匹配基板、匹配基板和陶瓷端子之间连接。然后，将保护内部的电路不受外力损害的陶瓷盖通过金锡共晶焊料固定于陶瓷框架。这样，完成了输入来自外部的电气信号、向外部输出电气信号的半导体装置。

就这样的半导体装置而言，使电气信号从一方的引线在陶瓷端子、导线、匹配电路以及导线中传输而向半导体芯片输入，对高频信号进行放大。然后，使放大后的高频信号朝向另一方的引线按照导线、匹配电路、导线、陶瓷端子的顺序传输，从该另一方的引线输出。通过陶瓷框架、陶瓷盖和散热器将内部的电路相对于来自外部的外力以及来自外界的异物保护起来。例如在专利文献1中公开有这样的半导体装置。

专利文献1：日本特开2010-135722号公报

发明内容

对于构成作为电力放大器起作用的封装件的半导体装置，谋求通过削减部件数量、提高组装的容易性、或其他方法来降低成本、提高性能。

本发明是为了解决上述的问题而提出的，目的在于提供能够降低成本、提高性能的半导体装置。

本发明涉及的半导体装置的特征在于，具备：散热器；一体化部件，其使匹配电路和具有微带线的陶瓷端子进行了一体化，该一体化部件固定于该散热器；引线，其固定于该陶瓷端子；匹配基板，其固定于该散热器；半导体芯片，其固定于该散热器；多根导线，其将该匹配电路和该匹配基板连接，将该匹配基板和该半导体芯片电连接；框架，其在俯视时包围该匹配基板和该半导体芯片；以及盖，其设置于该框架之上。

本发明涉及的其他半导体装置的特征在于，具备：散热器，其在俯视时呈四边形，具有在俯视时呈H形的第1部分和比该第1部分形成得薄的第2部分；基板，其具有微带线，该基板通过焊料而固定于该第2部分；引线，其固定于该基板；匹配基板，其固定于该第2部分；半导体芯片，其固定于该第1部分；多根导线，其将该基板和该匹配基板连接，将该匹配基板和该半导体芯片电连接；以及框架，其底面固定于该基板和该第1部分，该框架将该半导体芯片包围，该基板的上表面和该第1部分的上表面的高度相等，该框架的底面是平坦面。

本发明涉及的其他半导体装置的特征在于，具备：散热器；外侧匹配基板，其具有外框部分和内侧部分，该外框部分设置于该散热器之上，上表面是平坦的，该外框部分在俯视时呈环状，该内侧部分设置于该散热器之上，与该外框部分的内壁相接，比该外框部分形成得薄，在该内侧部分设置有贯通孔；引线，其固定于该外框部分；匹配基板，其固定于通过该贯通孔而露出的该散热器；半导体芯片，其固定于通过该贯通孔而露出的该散热器；多根导线，其将该内侧部分和该匹配基板连接，将该匹配基板和该半导体芯片电连接；外侧匹配基板导线，其将该外框部分和该内侧部分连接；以及盖，其固定于该外框部分的上表面。