[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

散热器，其在俯视时呈四边形，具有在俯视时呈H形的第1部分和比所述第1部分形成得薄的第2部分；

基板，其具有微带线，该基板通过焊料而固定于所述第2部分；

引线，其固定于所述基板；

匹配基板，其固定于所述第2部分；

半导体芯片，其固定于所述第1部分；

多根导线，其将所述基板和所述匹配基板连接，将所述匹配基板和所述半导体芯片电连接；以及

框架，其底面固定于所述基板和所述第1部分，该框架将所述半导体芯片包围，

所述基板的上表面和所述第1部分的上表面的高度相等，

所述框架的底面是平坦面。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述基板是匹配电路和具有微带线的陶瓷端子一体化的一体化部件。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体芯片通过银烧结材料而固定于所述第1部分，

所述基板通过金锡共晶焊料而固定于所述第2部分。

4.一种半导体装置，其特征在于，具备：

散热器；

外侧匹配基板，其具有外框部分和内侧部分，该外框部分设置于所述散热器之上，上表面是平坦的，该外框部分在俯视时呈环状，该内侧部分设置于所述散热器之上，与所述外框部分的内壁相接，比所述外框部分形成得薄，在所述内侧部分设置有贯通孔；

引线，其固定于所述外框部分；

匹配基板，其固定于通过所述贯通孔而露出的所述散热器；

半导体芯片，其固定于通过所述贯通孔而露出的所述散热器；

多根导线，其将所述内侧部分和所述匹配基板连接，将所述匹配基板和所述半导体芯片电连接；

外侧匹配基板导线，其将所述外框部分和所述内侧部分连接；以及

盖，其固定于所述外框部分的上表面。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

所述外侧匹配基板导线是金带。

6.根据权利要求4或5所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体芯片通过银烧结材料而固定于所述散热器，

所述外侧匹配基板和所述匹配基板通过金锡共晶焊料而固定于所述散热器。

7.一种半导体装置，其特征在于，具备：

散热器；

引线，其固定于所述散热器；

外侧匹配基板，其固定于所述散热器；

匹配基板，其固定于所述散热器；

半导体芯片，其固定于所述散热器；

罩，其具有盖部和环状的框架部，该框架部通过绝缘性粘接剂而固定于所述引线的上表面，该盖部固定于所述框架部的上表面；以及

多根导线，其将所述外侧匹配基板和所述匹配基板连接，将所述匹配基板和所述半导体芯片电连接，

所述引线和所述外侧匹配基板电连接，

所述外侧匹配基板具有不是陶瓷的电介质，

所述引线经由所述外侧匹配基板而固定于所述散热器，

所述引线通过导电性粘接剂而与所述外侧匹配基板连接。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，

所述外侧匹配基板是柔性印刷配线板。

9.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，

所述外侧匹配基板具有聚酰亚胺片和在所述聚酰亚胺片的两面形成的铜板电路。