[发明专利]用于涂布柔性基板的沉积设备和涂布柔性基板的方法在审

专利信息
申请号: 201680087568.9 申请日: 2016-07-01
公开(公告)号: CN109477203A 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 托马斯·德皮施;斯蒂芬·海因;尼尔·莫里森;赖纳·库克拉;克里斯多夫·卡森;苏珊娜·施拉弗;斯特凡·劳伦兹;德克·瓦格纳;瓦莱里亚·梅特;沃尔克·哈克;乌韦·赫尔曼斯;比约恩·斯蒂克瑟-韦斯;沃尔特·文德尔穆特;于尔根·乌尔里奇 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: C23C14/08 分类号: C23C14/08;C23C14/10;C23C14/34;C23C14/56;B08B7/00
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国;赵静
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 柔性基板 涂布柔性 卷筒腔 基板 沉积腔室 沉积设备 涂布滚筒 缠绕 卷筒 配置 沉积单元 存储卷筒 容纳 基板传送路径 方法描述 层堆叠 辊组件 凹形 凸形 沉积
【说明书】:

描述一种用层堆叠结构涂布柔性基板(10)的沉积设备(100)。所述沉积设备包含:第一卷筒腔室(110),配置用于容纳存储卷筒,所述存储卷筒用于提供柔性基板;第一沉积腔室(120),布置在第一卷筒腔室下游并且包含第一涂布滚筒(122),所述第一涂布滚筒被配置用于引导柔性基板经过第一组多个沉积单元(121);第二沉积腔室(140),布置在第一沉积腔室(120)下游并且包含第二涂布滚筒(142),所述第二涂布滚筒被配置用于引导柔性基板经过第二组多个沉积单元(141);第二卷筒腔室,布置在第二沉积腔室(140)下游并且被配置用于容纳缠绕卷筒,所述缠绕卷筒用于在沉积之后在此缠绕卷筒上缠绕柔性基板;和辊组件,配置成将柔性基板(10)沿部分凸形并且部分凹形的基板传送路径从第一卷筒腔室传送到第二卷筒腔室。此外,描述一种涂布柔性基板的方法,特别是用所描述的沉积设备涂布柔性基板的方法。

技术领域

本公开内容的实施方式涉及薄膜沉积设备和方法,特别涉及用薄层堆叠结构(stack)涂布柔性基板的设备和方法,特别是在卷对卷(R2R)沉积系统中。一些实施方式涉及用层堆叠结构分别涂布柔性基板的一个或两个主表面的设备,诸如用于薄膜太阳电池生产、薄膜电池生产和柔性显示器生产。另外的实施方式涉及用于对准薄膜沉积设备的方法。

背景技术

对柔性基板(诸如,塑料膜或箔)的处理在包装工业、半导体工业和其他工业中需求很高。处理可包括用材料(诸如金属、半导体和介电材料)涂布柔性基板、蚀刻和出于个别应用对基板实施的其他处理动作。执行这一任务的系统一般包括涂布滚筒(例如,圆柱形辊),所述涂布滚筒耦接到具有用于传送基板的辊组件的处理系统,并且在涂布滚筒上涂布基板的至少一部分。卷对卷(R2R)涂布系统可提供高产量。

因此,涂布工艺(诸如,CVD工艺或PVD工艺),特别是溅射工艺,可用于将薄层沉积到柔性基板上。应将卷对卷沉积系统理解为,从存储卷筒对相当长长度(诸如,一千米或更长长度)的柔性基板解除卷绕,用薄层堆叠结构涂布柔性基板,并将柔性基板再次重新卷绕在缠绕卷筒上。在薄膜电池的制造中以及在显示器工业和光伏(PV)工业中,对于卷对卷沉积系统的需求也在增加。例如,触控面板元件、柔性显示器和柔性PV模块造成对在R2R涂布机中沉积合适的层的需求增加。

在一些应用中,可在柔性基板的第一主表面上沉积具有两个或更多个层的层堆叠结构。有时,可在柔性基板的与第一主表面相对的第二主表面上沉积第二层堆叠结构。当在两侧上涂布基板时,应谨慎设计和操作涂布滚筒以避免在第二主表面的涂布期间损坏基板的第一已涂布表面。

鉴于上文,提供用层堆叠结构涂布柔性基板的一个或两个主表面的沉积设备,其中所述层具有高均匀性和每单位表面积的低缺陷数量,从而克服本技术领域中的至少一些问题。

发明内容

根据上文,提供根据独立权利要求的一种用于涂布柔性基板的沉积设备、一种涂布柔性基板的方法以及一种对准沉积设备的方法。进一步的方面、优点和特征将从从属权利要求、说明书和附图中显而易见。

根据本文描述的实施方式,提供一种用于涂布柔性基板的沉积设备。所述沉积设备包括:第一卷筒腔室,配置用于容纳存储卷筒,所述存储卷筒用于提供柔性基板;第一沉积腔室,布置在第一卷筒腔室下游并且包括第一涂布滚筒,所述第一涂布滚筒被配置用于引导柔性基板经过第一组多个沉积单元;第二沉积腔室,布置在第一沉积腔室下游并且包括第二涂布滚筒,所述第二涂布滚筒被配置用于引导柔性基板经过第二组多个沉积单元;第二卷筒腔室,布置在第二沉积腔室下游并且被配置用于容纳缠绕卷筒,所述缠绕卷筒用于在沉积之后在此缠绕卷筒上缠绕柔性基板;和辊组件,配置成将柔性基板沿部分凸形并且部分凹形的基板传送路径从第一卷筒腔室传送到第二卷筒腔室。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680087568.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top