[发明专利]用于多个芯片卡的载体

说明书

一种用于多个芯片卡(C1、C2)的载体(CA)，特别是用于多个订户身份模块SIM的载体(CA)，包括：用于容纳第一芯片卡(C1)的第一容纳部件(R1)，用于容纳第二芯片卡(C2)的第二容纳部件(R2)，其中第一容纳部件(R1)和第二容纳部件(R2)相对于中心点(P)对称布置。

技术领域

本公开涉及诸如用于移动电话的不同类型和/或尺寸的SIM(订户身份模块)卡之类的芯片卡，尤其涉及一种用于多个芯片卡的载体。

背景技术

在移动通信中，所谓的小型芯片卡(小型SIM，ISO/IEC 7810：2003，ID-000)已经普及，其边长为15mm和25mm。出于制造工艺优化的原因，这些卡通常用ID-1格式(ISO/IEC7810：2003，ID-1)的标准卡标记，因此就制造工艺而言，生产小型SIM或微型SIM等实质上没有区别。

此外，提供ID-1格式的标准卡，其中小型芯片卡可以预先切割并且优选地通过卡主体上的三个断开片保持。然后，最终用户可以根据他们的需要使用该卡，作为标准卡或通过掰开ID-1卡作为小型智能卡，然后将其用作常规SIM卡-这样的适配器已经从美国专利US7183636 B1已知。还提出了各种变型，其中小型芯片卡已经完全从卡主体冲压出来并且仅通过大卡主体中的胶带保持在背离卡上的触点的一侧。

不同的移动设备可以被配置成使用不同类型和/或尺寸的SIM卡-小型、微型和毫微型。此外，用于编程这些SIM卡的编程接口基于支票保证卡(check-card)尺寸的卡(ID-1)。如今，单个适配器可以用于例如从毫微型SIM到小型SIM或从微型SIM到小型SIM。

发明内容

由于只有所选尺寸之间的适配器可用，因此必须具有一组适当的各种适配器，这导致复杂的处理以制备用于编程的卡。

为了便于处理不同的卡格式，提出了用于多个芯片卡的载体，特别是用于多个订户身份模块SIM的载体。载体包括用于容纳第一芯片卡的第一容纳部件。载体还包括用于容纳第二芯片卡的第二容纳部件。第一和第二容纳部件优选地相对于中心点对称布置。

当然，本发明不限于上述特征和优点。实际上，在以下具体实施方式和附图中呈现了附加特征和优点。

附图说明

通过阅读利用参考附图做出的说明性和非限制性示例给出的以下描述，将产生其它方面和优点。

图1示出了用于多个芯片卡的载体的平面图。

图2示出了载体的平面图，其中通过重叠载体的两个对称取向来示出它们。

图3示出了将载体插入芯片卡读取设备中，该芯片卡读取设备定向成载体的第一端在前面，而

图4示出了将载体插入芯片卡读取设备中，该芯片卡读取设备定向成与所述第一端相对的端在前面。

具体实施方式

图1示意性地示出了用于多个芯片卡C1、C2的载体CA，特别是用于多个订户身份模块SIM的载体CA。载体CA包括用于容纳第一芯片卡C1的第一容纳部件R1和用于容纳第二芯片卡C2的第二容纳部件R2，其中第一容纳部件R1和第二容纳部件R2关于中心点P对称布置。

第一容纳部件R1和第二容纳部件R2对称地，即关于载体主体的中心点P点对称布置。第一容纳部件R1用于以压合方式容纳第一芯片卡C1。第二容纳部件R2用于以压合方式容纳第二芯片卡C2。通过压合，相应的卡C1、C2可以紧固到载体上。这种紧固是通过相应卡C1、C2和载体主体之间的摩擦来实现的，例如，容纳部件R1、R2的侧壁与芯片卡C1、C2的侧壁之间的摩擦。