[发明专利]用于多个芯片卡的载体在审

专利信息
申请号: 201680087301.X 申请日: 2016-07-18
公开(公告)号: CN109416752A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 沃尔夫冈·凯勒;黑尔格·福尔韦特尔 申请(专利权)人: 瑞典爱立信有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 穆童
地址: 瑞典斯*** 国省代码: 瑞典;SE
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摘要:
搜索关键词: 容纳部件 芯片卡 容纳 订户身份模块 对称布置 中心点
【权利要求书】:

1.一种用于多个芯片卡(C1、C2)的载体(CA),所述载体(CA)特别是用于多个订户身份模块SIM,包括:

用于容纳第一芯片卡(C1)的第一容纳部件(R1),

用于容纳第二芯片卡(C2)的第二容纳部件(R2),

其中所述第一容纳部件(R1)和所述第二容纳部件(R2)相对于中心点(P)对称布置。

2.根据前述权利要求所述的载体(CA),

其中所述第一容纳部件(R1)和所述第二容纳部件(R2)相对于载体主体的中心点(P)对称布置。

3.根据前述权利要求中任一项所述的载体(CA),

其中所述第一容纳部件(R1)用于以压合方式容纳所述第一芯片卡(C1)。

4.根据前述权利要求中任一项所述的载体(CA),

其中所述第二容纳部件(R2)用于以压合方式容纳所述第二芯片卡(C2)。

5.根据前述权利要求中任一项所述的载体(CA),

其中所述载体具有根据ISO/IEC 7810:2003的ID-1识别卡格式。

6.根据前述权利要求中任一项所述的载体(CA),

其中所述第一容纳部件(R1)和所述第二容纳部件(R2)具有不同的轮廓。

7.根据前述权利要求中任一项所述的载体(CA),

其中所述第一容纳部件(R1)具有用于容纳芯片卡的轮廓,所述芯片卡的格式对应于以下中的至少一个:

根据ISO/IEC 7810:2003的小型SIM,2FF;

根据ETSI TS 102 221V9.0.0的微型SIM,3FF;

根据ETSI TS 102 221V11.0.0的毫微型SIM,4FF。

8.根据前述权利要求中任一项所述的载体(CA),

其中所述第二容纳部件(R2)具有用于容纳芯片卡的轮廓,所述芯片卡的格式对应于以下中的至少一个:

根据ISO/IEC 7810:2003的小型SIM,2FF,;

根据ETSI TS 102 221V9.0.0的微型SIM,3FF;

根据ETSI TS 102 221V11.0.0的毫微型SIM,4FF。

9.根据前述权利要求中任一项所述的载体(CA),

其中所述载体(CA)例如取决于所述载体的取向而分别用作将所述第一芯片卡(C1)或所述第二芯片卡(C2)插入读卡设备(RD)的适配器。

10.根据前述权利要求中任一项所述的载体(CA),

其中由于所述容纳部件(R1、R2)的对称布置,通过转动和/或旋转载体(CA),特别是180度,可以从两端使用所述载体(CA)。

11.根据前述权利要求中任一项所述的载体(CA),

其中所述第一容纳部件(R1)和所述第二容纳部件(R2)布置成使得当插入所述第一容纳部件(R1)和所述第二容纳部件(R2)时,所述第一芯片卡(C1)和所述第二芯片卡(C2)的第一和第二芯片的触点能够分别接触读卡设备的接触垫,所述读卡设备特别是用于根据ISO/IEC 7810:2003读取ID-1识别卡的读卡设备。

12.根据前述权利要求中任一项所述的载体(CA),

其中所述第一容纳部件(R1)和/或所述第二容纳部件(R2)形成穿过所述载体(CA)的通孔。

13.根据前述权利要求中任一项所述的载体(CA),

其中所述第一容纳部件和/或所述第二容纳部件在所述载体(CA)中形成袋孔。

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