[发明专利]电路形成方法

说明书

在本发明的电路形成方法中，向基材的上表面的第一配线的形成预定位置喷出金属墨。并且，对金属墨进行烧成而形成第一配线(156)。但是，仅将第一配线与第二配线的连接预定部(图中的灰色的部分)设为未烧成。并且，以遍及未烧成的金属墨的上表面与基材的上表面的第二配线的形成预定位置的方式喷出金属墨。由于未烧成的金属墨的上表面的润湿性与基材的上表面的润湿性相同，因此喷出至未烧成的金属墨的上表面的金属墨与喷出至基材的上表面的金属墨不会分离，能够恰当地连接第一配线与第二配线。

技术领域

本发明涉及一种使用喷出含有金属微粒的含金属液体的喷出装置来形成电路的电路形成方法。

背景技术

近年来，如下述专利文献所记载的那样，开发有使用喷出含有金属微粒的含金属液体的喷出装置来形成电路的技术。具体地说，例如，通过喷出装置而与电路图案相应地呈线状地喷出含金属液体。并且，通过激光等对该含金属液体进行烧成，从而使含金属液体形成为配线，继而形成电路。

专利文献1：日本特开2011-198923号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在应用上述专利文献所记载的技术来连接多个配线的情况下，例如，在基材之上形成有第一配线之后，以与该第一配线相交的方式向第二配线的形成预定位置喷出含金属液体。即，以遍及第一配线的上表面与基材的上表面的第二配线的形成预定位置的方式喷出含金属液体。但是，由于配线的上表面的润湿性与基材的上表面的润湿性不同，因此存在喷出至配线的上表面的含金属液体与喷出至基材的上表面的含金属液体分离的隐患。并且，由于当对像这样地分离的含金属液体进行烧成时，形成有断线的配线、即未与第一配线连接的状态下的第二配线，因此并不优选。本发明就是鉴于这样的实际情况而作成的，本发明的课题在于形成恰当地连接第一配线与第二配线而成的电路。

用于解决课题的技术方案

为了解决上述课题，在本发明的电路形成方法中，使用喷出含有金属微粒的含金属液体的喷出装置，形成包括第一配线和与所述第一配线连接的第二配线的电路，其特征在于，所述电路形成方法包括：第一喷出工序，向所述第一配线的形成预定位置喷出含金属液体；第一烧成工序，除了所述第一配线与所述第二配线的连接预定部以外，对在所述第一喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成所述第一配线；第二喷出工序，向包括所述连接预定部在内的所述第二配线的形成预定位置喷出含金属液体；及第二烧成工序，对在所述第二喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成与所述第一配线连接的所述第二配线。

另外，在本发明的电路形成方法中，使用喷出含有金属微粒的含金属液体的喷出装置，形成包括第一配线和与所述第一配线连接的第二配线的电路，其特征在于，所述电路形成方法包括：第一喷出工序，向所述第一配线的形成预定位置喷出含金属液体；第三烧成工序，对在所述第一喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成所述第一配线；第三喷出工序，向所述第一配线与所述第二配线的连接预定部喷出含金属液体；第四喷出工序，向包括在所述第三喷出工序中喷出的含金属液体在内的所述第二配线的形成预定位置喷出含金属液体；及第四烧成工序，对在所述第四喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成与所述第一配线连接的所述第二配线。