[发明专利]电路形成方法

权利要求书

1.一种电路形成方法，使用喷出含有金属微粒的含金属液体的喷出装置，形成包括第一配线和与所述第一配线连接的第二配线的电路，所述电路形成方法包括：

第一喷出工序，向所述第一配线的形成预定位置喷出含金属液体；

第一烧成工序，除了所述第一配线与所述第二配线的连接预定部以外，对在所述第一喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成所述第一配线；

第二喷出工序，向包括所述连接预定部在内的所述第二配线的形成预定位置喷出含金属液体；及

第二烧成工序，对在所述第二喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成与所述第一配线连接的所述第二配线。

2.一种电路形成方法，使用喷出含有金属微粒的含金属液体的喷出装置，形成包括第一配线和与所述第一配线连接的第二配线的电路，所述电路形成方法包括：

第一喷出工序，向所述第一配线的形成预定位置喷出含金属液体；

第一烧成工序，对在所述第一喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成所述第一配线；

第二喷出工序，向所述第一配线与所述第二配线的连接预定部喷出含金属液体；

第三喷出工序，向包括在所述第二喷出工序中喷出的含金属液体在内的所述第二配线的形成预定位置喷出含金属液体；及

第二烧成工序，对在所述第三喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成与所述第一配线连接的所述第二配线。

3.一种电路形成方法，使用喷出含有金属微粒的含金属液体的喷出装置，形成包括第一配线和与所述第一配线连接的第二配线的电路，

所述电路形成方法包括：

第一喷出工序，向所述第一配线的形成预定位置呈液滴状地喷出含金属液体；

第一烧成工序，对在所述第一喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成所述第一配线；

第二喷出工序，以与所述第一配线和所述第二配线的连接预定部之间存在间隙的状态，向所述第二配线的形成预定位置呈液滴状地喷出含金属液体；

第二烧成工序，对在所述第二喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成与所述第一配线之间存在所述间隙的状态下的所述第二配线；

第三喷出工序，以跨越所述第一配线与所述第二配线的方式向所述间隙呈液滴状地喷出含金属液体；及

第三烧成工序，对在所述第三喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而连接所述第一配线和所述第二配线，

所述第一喷出工序、所述第二喷出工序和所述第三喷出工序中所述喷出装置以相同的液滴的直径喷出同一特性的含金属液体，且所述连接预定部处存在的所述间隙比所述喷出装置喷出的所述液滴的直径短。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路形成方法，其中，

在所述第二配线与所述第一配线的不同于端部的部分连接的情况下的所述电路形成方法中，

在所述第一喷出工序中，

向所述第一配线的形成预定位置喷出含金属液体，并且以从所述第一配线的形成预定位置朝向所述第二配线的形成预定位置突出的方式以与所述第二配线的宽度相同的宽度喷出含金属液体而作为所述连接预定部。

5.一种电路形成方法，使用喷出含有金属微粒的含金属液体的喷出装置，形成包括第一配线、与所述第一配线连接的第二配线及与所述第一配线和所述第二配线中的一方连接的第三配线的电路，

所述电路形成方法包括：

第一喷出工序，向所述第一配线的形成预定位置呈液滴状地喷出含金属液体；

第一烧成工序，对在所述第一喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成所述第一配线；

第二喷出工序，以与所述第一配线和所述第二配线的连接预定部之间存在间隙的状态，向所述第二配线的形成预定位置呈液滴状地喷出含金属液体；

第二烧成工序，对在所述第二喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成与所述第一配线之间存在所述间隙的状态下的所述第二配线；

第三喷出工序，以与所述第一配线及所述第二配线中的一方和所述第三配线的连接预定部之间存在间隙的状态，向所述第三配线的形成预定位置呈液滴状地喷出含金属液体；

第三烧成工序，对在所述第三喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成与所述第一配线和所述第二配线中的一方之间存在所述间隙的状态下的所述第三配线；

第四喷出工序，以跨越所述第一配线和所述第二配线的方式向所述间隙呈液滴状地喷出含金属液体，并且以跨越所述第一配线和所述第二配线中的一方与所述第三配线的方式向所述间隙呈液滴状地喷出含金属液体；及

第四烧成工序，对在所述第四喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而连接所述第一配线和所述第二配线，并且连接所述第一配线和所述第二配线中的一方与所述第三配线，

所述第一喷出工序、所述第二喷出工序、所述第三喷出工序和第四喷出工序中所述喷出装置以相同的液滴的直径喷出同一特性的含金属液体，且所述连接预定部处存在的所述间隙比所述喷出装置喷出的所述液滴的直径短。