[发明专利]一种弹性密封件

权利要求书

1.一种用于半导体生产装置的弹性密封件，包括在其上表面的至少一部分上的油墨，其中所述油墨包括阻隔材料，所述阻隔材料可用于防止或减少所述弹性密封件因紫外线(UV)辐射导致的退化。

2.根据权利要求1所述的弹性密封件，其中所述密封件一般是细长的，优选地包括可用于装配到通道中的连续环。

3.根据权利要求2所述的弹性密封件，其中所述弹性密封件包括下部和上部，其中所述下部可用于通过摩擦配合装配到通道中。

4.根据权利要求3所述的弹性密封件，其中在使用中，所述弹性密封件的上部从下部可操作地装配到其中的所述通道中伸出，并且其上表面可暴露于UV辐射下。

5.根据任一项前述权利要求所述的弹性密封件，其中所述弹性密封件将是简单的O形环、面密封件、唇形密封件、D形密封件、X形密封件、T形密封件、盖密封件、压力密封件、通电唇形密封件或弹簧密封件以及晶片处理弹性部件，诸如端部执行器垫或吸盘。

6.根据任一项前述权利要求所述的弹性密封件，其中所述弹性密封件由聚合物材料形成，所述聚合物材料包括一种或多种含氟聚合物材料，所述含氟聚合物材料包括一种或多种衍生自含氟单体的组合的均聚物或共聚物。

7.根据任一项前述权利要求所述的弹性密封件，其中所述阻隔材料包括金属颗粒。

8.根据权利要求7所述的弹性密封件，其中所述金属颗粒包括以下中的一种或多种：铝、银、镍、钛、锌、金和铜。

9.根据任一项前述权利要求所述的弹性密封件，其中所述金属颗粒以薄片的形式结合到所述油墨中。

10.根据任一项前述权利要求所述的弹性密封件，其中所述金属颗粒具有从约0.5至75微米的平均粒径。

11.根据任一项前述权利要求所述的弹性密封件，其中所述阻隔材料可包括无机化合物。

12.根据权利要求11所述的弹性密封件，其中所述无机化合物包括以下中的一种或多种：二氧化钛、氧化铝、炭黑。

13.根据任一项前述权利要求所述的弹性密封件，其中所述无机化合物具有从约0.1至10微米的平均粒径。

14.一种形成用于半导体生产装置的弹性密封件的方法，包括在其上表面的至少一部分上沉积油墨，其中所述油墨包括阻隔材料，所述阻隔材料可用于防止或减少所述密封件因紫外(UV)辐射导致的退化。

15.一种防止或减少因紫外(UV)辐射导致的弹性密封件退化的方法，所述方法包括在所述弹性密封件的上表面的至少一部分上沉积油墨，其中所述油墨包括阻隔材料，所述阻隔材料可用于防止或减少所述密封件因紫外(UV)辐射导致的退化。