[发明专利]噪音屏蔽耳机及其制造方法

权利要求书

1.一种噪音屏蔽耳机，其特征在于，

包括：

驱动单元，其形成有背孔(Back Hole)；及

外壳，其用于内置所述驱动单元，并形成有与所述背孔连通的微孔。

2.根据权利要求1所述的噪音屏蔽耳机，其特征在于，

所述微孔，被配置为，

形成于所述外壳的背面部，且至少形成有一个以上。

3.一种噪音屏蔽耳机，其特征在于，

包括：

驱动单元，其形成有背孔(Back Hole)；及

外壳，其用于内置所述驱动单元，

其中，所述背孔中插入有屏蔽部件，所述屏蔽部件上形成有微孔。

4.一种噪音屏蔽耳机，其特征在于，

包括：

驱动单元，其形成有背孔(Back Hole)；

外壳，其用于内置所述驱动单元；及

屏蔽部件，其形成有微孔，并结合于所述驱动单元的背孔或者所述外壳。

5.根据权利要求1所述的噪音屏蔽耳机，其特征在于，

所述微孔的直径(D)与所述外壳的厚度(T)的比率设定为1:100～1000范围内。

6.根据权利要求5所述的噪音屏蔽耳机，其特征在于，

所述微孔，被配置为：

其用于输入和输出外部噪音的输入部和输出部的直径为等同。

7.根据权利要求5所述的噪音屏蔽耳机，其特征在于，

所述微孔，被配置为：

其用于输入和输出外部噪音的输入部和输出部的直径设定为1:10～100或者100～10:1范围内。

8.根据权利要求3或者权利要求4所述的噪音屏蔽耳机，其特征在于，

所述屏蔽部件包括多个屏蔽板，

形成于所述屏蔽板上的微孔具有相互不同的直径。

9.一种噪音屏蔽耳机的制造方法，其特征在于，

包括如下步骤：

制造背面部被堵塞的状态的外壳；

对应于所述外壳的厚度(T)，确定微孔的直径(D)的步骤；

在所述外壳上至少形成一个以上的微孔的步骤；及

组装包括有形成有背孔的驱动单元的部件，以完成耳机的步骤。

10.一种噪音屏蔽耳机的制造方法，其特征在于，

包括如下步骤：

制造屏蔽部件的步骤；

对应于所述屏蔽部件的厚度(T)，确定微孔的直径(D)的步骤；

在所述屏蔽部件上至少形成一个以上的微孔的步骤；

将所述屏蔽部件结合于耳机的外壳或者驱动单元的背孔的步骤；及

通过组装部件，以完成耳机的步骤。

11.根据权利要求9或者权利要求10所述的噪音屏蔽耳机的制造方法，其特征在于，

对应于所述外壳与屏蔽部件的厚度(T)，在1/100～1000范围内确定微孔的直径(D)。