[发明专利]基板转印方法和基板转印装置

权利要求书

1.一种基板转印方法，其是将借助第1粘合带粘接保持于环形框内的基板转印于第2粘合带的基板转印方法，其特征在于，

该基板转印方法具有：

保持工序，在该工序中，在使所述第1粘合带处于非保持面侧的状态下，利用保持构件保持所述环形框和所述基板；

带剥离工序，在该工序中，在所述保持工序之后将所述第1粘合带从所述环形框和所述基板剥离；以及

转印工序，在该工序中，在所述带剥离工序之后从所述环形框和所述基板的非保持面侧粘贴第2粘合带并进行转印。

2.一种基板转印方法，其是将借助第1粘合带粘接保持于环形框内的基板转印于第2粘合带的基板转印方法，其特征在于，

该基板转印方法具有：

保持工序，在该工序中，在使所述第1粘合带处于非保持面侧的状态下，利用保持构件保持所述环形框和所述基板；

带切断工序，在该工序中，在所述保持工序之后切断所述第1粘合带，使所述环形框与所述基板分离；

带剥离工序，在该工序中，在所述带切断工序之后将粘贴于所述基板的所述第1粘合带从所述基板剥离；以及

转印工序，在该工序中，在所述带剥离工序之后从所述环形框和所述基板的非保持面侧粘贴第2粘合带并进行转印。

3.根据权利要求2所述的基板转印方法，其特征在于，

在所述带切断工序中，以所述第1粘合带从所述基板的外形轮廓向外侧伸出的部分的长度小于或等于所述基板的厚度的方式切断所述第1粘合带。

4.根据权利要求2所述的基板转印方法，其特征在于，

在所述带切断工序中，所述第1粘合带被切断为与所述基板相同的大小。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的基板转印方法，其中，

在所述带切断工序中，使用切刀来切断所述第1粘合带。

6.根据权利要求2～5中任一项所述的基板转印方法，其中，

在所述带切断工序中，使用激光来切断所述第1粘合带。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的基板转印方法，其特征在于，

所述保持构件比所述基板的直径小。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的基板转印方法，其中，

在所述转印工序中，将预先粘贴了所述第2粘合带的新的环形框叠合于所述基板，从所述基板的非保持面侧粘贴所述第2粘合带并进行转印。

9.一种基板转印装置，其是将借助第1粘合带粘接保持于环形框内的基板转印于第2粘合带的基板转印装置，其特征在于，

该基板转印装置具有：

保持部，其在使所述第1粘合带处于非保持面侧的状态下保持所述环形框和所述基板；

带剥离部，其从由所述保持部保持着的所述环形框和所述基板剥离所述第1粘合带；以及

转印机构，其从所述第1粘合带被剥离后的所述环形框和所述基板的非保持面侧粘贴第2粘合带并进行转印。

10.一种基板转印装置，其是将借助第1粘合带粘接保持于环形框内的基板转印于第2粘合带的基板转印装置，其特征在于，

该基板转印装置具有：

保持部，其在使所述第1粘合带处于非保持面侧的状态下，保持所述环形框和所述基板；

带切断部，其在由所述保持部保持着的所述环形框与所述基板之间切断所述第1粘合带，使所述环形框与所述基板分离；

带剥离部，其将在从所述环形框分离后的所述基板上粘贴的所述第1粘合带从所述基板剥离；以及

转印机构，其从所述第1粘合带被剥离后的所述基板的非保持面侧粘贴第2粘合带并进行转印。

11.根据权利要求10所述的基板转印装置，其特征在于，

所述带切断部以所述第1粘合带从所述基板的外形轮廓向外侧伸出的部分的长度小于或等于所述基板的厚度的方式切断所述第1粘合带。