[发明专利]涂布基板的方法和用于涂布基板的涂布设备

说明书

根据本公开内容的一方面，提供一种利用至少一个阴极组件(10)涂布基板(100)的方法，此至少一个阴极组件(10)具有溅射靶材(20)及磁体组件(25)，磁体组件(25)围绕旋转轴(A)是可旋转的。此方法包括：当以往复方式在第一扇区(12)中移动磁体组件时对基板(100)进行涂布；以及当以往复方式在不同于第一扇区(12)的第二扇区(14)中移动磁体组件(25)时对基板(100)进行后续涂布。根据第二方面，提供一种用于执行所述的方法的涂布设备。

技术领域

本公开内容有关于一种涂布基板的方法及一种用于涂布基板的涂布设备。更特别是，本公开内容有关于一种通过溅射涂布薄层于基板的方法，及一种用于涂布基板的溅射设备。更特别是，本公开内容有关于磁控溅射，其中溅射靶材可为可旋转靶材。

背景技术

在基板上形成具有高均匀性的层(也就是在延伸的表面上有均匀的厚度及均匀的电特性)是许多技术领域中的相关议题。举例来说，在薄膜晶体管(thin filmtransistors，TFTs)的领域中，厚度均匀性及电特性均匀性可能是可靠地制造显示通道区域的议题。再者，均匀层通常有利于制造的重现性。

用于在基板上形成层的方法是溅射，溅射已经在多种制造领域中发展成有价值的方法，例如在TFTs的制造中。在溅射期间，通过利用能量粒子(例如惰性或反应气体的受激(energized)离子)轰击溅射靶材的材料，原子从溅射靶材的材料射出。射出的原子可沉积于基板上，使得已溅射材料的层可形成于基板上。

例如，由于已溅射材料的不规则空间分布，在大规模的基板表面上可能难以实现均匀的已溅射材料层。在基板的上方提供多个溅射靶材可能改善层的均匀性。在特性方面(例如已沉积层的生长晶体结构、比电阻(specific resistance)或其他电特性，和层的应力)具有高度的均质性可能是更为有利的。举例来说，在制造金属化层中，信号延迟取决于层的厚度，使得，例如，在显示器的制造中，变化的厚度可能导致像素在略微不同的时间点被通电(energized)。再者，当蚀刻层时实现均匀层厚度是进一步有利的，以在不同位置实现相同的蚀刻结果。

因此，用于促进已溅射材料的高度均匀层的其它方法和/或溅射设备是有利的。

发明内容

有鉴于上述，提供用于涂布基板的方法及用于涂布基板的涂布设备。

根据本公开内容的一方面，提供一种利用至少一个阴极组件涂布基板的方法，此至少一个阴极组件具有溅射靶材及磁体组件，磁体组件围绕旋转轴是可旋转的。此方法包括：当以往复方式在第一扇区中移动磁体组件时对基板进行涂布；以及当以往复方式在不同于第一扇区的第二扇区中移动磁体组件时对基板进行后续涂布。

根据进一步的方面，提供一种利用至少一个阴极组件涂布基板的方法，此至少一个阴极组件具有可旋转溅射靶材及磁体组件，磁体组件位于可旋转溅射靶材的内侧，磁体组件围绕旋转轴是可旋转的。此方法包括：当以往复方式在第一扇区中移动所述磁体组件时对基板进行涂布，其中第一扇区的第一中心角位置位于一平面的第一侧上，此平面从基板垂直地延伸至旋转轴；将磁体组件定位于第二扇区中，同时将靶材保持在本质上零电压；以及当以往复方式在第二扇区中移动磁体组件时对基板进行后续涂布，其中第二扇区的第二中心角位置位于平面的第二侧上。

根据再一方面，提供一种用于涂布基板的涂布设备。涂布设备包括：至少一个阴极组件，具有溅射靶材；磁体组件，位于溅射靶材的内侧并且围绕旋转轴是可旋转的；以及致动器，经构造以用于在涂布期间以往复方式在两个或更多个不同的扇区中连续移动磁体组件，其中这些扇区的中心角位置及/或扩展角度可分别被调整。

本公开内容的其它方面、优点、及特征通过所附权利要求书、说明书、及所附附图显而易见。

附图说明

为了使本公开内容的上述特征可被详细地了解的方式，可参照实施方式来获得简要概括于上的本公开内容的更特定的说明。所附附图有关于本公开内容的实施方式并说明于下文中。一些实施方式绘示于附图中并在下文中详细描述。