[发明专利]涂布基板的方法和用于涂布基板的涂布设备

权利要求书

1.一种利用至少一个阴极组件(10)涂布基板(100)的方法，所述至少一个阴极组件(10)具有溅射靶材(20)及磁体组件(25)，所述磁体组件(25)围绕旋转轴(A)是可旋转的，所述方法包括：

当以往复方式在第一扇区(12)中移动所述磁体组件(25)时对所述基板(100)进行涂布(I)，包括在所述第一扇区(12)中、在所述第一扇区(12)的第一转向角位置(16)与所述第一扇区(12)的第二转向角位置(17)之间移动所述磁体组件(25)两次或更多次；以及

当以往复方式在不同于所述第一扇区(12)的第二扇区(14)中移动所述磁体组件时对所述基板(100)进行后续涂布(II)，包括在所述第二扇区(14)的第一转向角位置(26)与所述第二扇区(14)的第二转向角位置(27)之间移动所述磁体组件(25)两次或更多次，

其中从所述基板(100)垂直地延伸至所述旋转轴(A)的平面(22)定义相对于所述旋转轴(A)的所述磁体组件(25)的零角位置，其中所述第一扇区(12)的第一中心角位置(18)位于所述平面(22)的第一侧，并且所述第二扇区(14)的第二中心角位置(28)位于所述平面(22)的第二侧。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一中心角位置及所述第二中心角位置包围30°或更多及90°或更少的角度。

3.根据权利要求1至2任一项所述的方法，其中所述第一扇区(12)延伸达到第一角度扩展范围(α)，所述第一角度扩展范围(α)为15°或更多及60°或更少，并且所述第二扇区(14)延伸达到第二角度扩展范围(β)，所述第二角度扩展范围(β)为15°或更多及60°或更少。

4.根据权利要求1至2任一项所述的方法，其中所述第一中心角位置(18)位于15°及45°之间，及所述第二中心角位置(28)位于-15°及-45°之间。

5.根据权利要求1至2任一项所述的方法，其中所述第一扇区(12)全部地位于所述平面(22)的所述第一侧上，并且所述第二扇区(14)全部地位于所述平面(22)的所述第二侧上。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述第一扇区(12)对应于所述第二扇区(14)在所述平面(22)处的镜像。

7.根据权利要求1至2任一项所述的方法，进一步包括：在涂布之前，设定所述第一扇区(12)的所述第一中心角位置及第一角度扩展范围(α)并设定所述第二扇区(14)的所述第二中心角位置及第二角度扩展范围(β)。

8.根据权利要求1至2任一项所述的方法，其中所述溅射靶材(20)是可旋转的，并且其中所述磁体组件(25)布置在所述溅射靶材(20)的内侧。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述溅射靶材(20)是圆柱形的。

10.根据权利要求1至2任一项所述的方法，其中所述涂布(I)执行达到30秒或更多，并且所述后续涂布(II)执行达到30秒或更多。

11.根据权利要求1至2任一项所述的方法，其中在涂布期间，所述基板保持静止。

12.根据权利要求1至2任一项所述的方法，进一步包括：提供电压至所述溅射靶材(20)，所述电压随时间改变。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述电压在所述涂布期间及所述后续涂布期间是非零的，并且其中在所述涂布之后和所述后续涂布之前，在所述磁体组件(25)从所述第一扇区(12)至所述第二扇区(14)的定位期间所述电压本质上为零。