[发明专利]电子器件封装用带

说明书

本发明提供一种电子器件封装用带，其能良好地识别在从粘合带拾取带粘接剂层的金属层时想通过拾取装置拾取的带粘接剂层的金属层的单片。本发明的电子器件封装用带(1)具有：粘合带(5)，其具有基材膜(51)和粘合剂层(52)；粘接剂层(4)，其被设置为层叠于粘合剂层(52)的与基材膜(51)相反的一侧；以及金属层(3)，其被设置为层叠于粘接剂层(4)的与粘合剂层(52)相反的一侧，金属层(3)的基于十点平均粗糙度的表面粗糙度RzJIS小于5.0μm。

技术领域

本发明涉及一种电子器件封装用带，尤其涉及具有金属层的电子器件封装用带。

背景技术

近年来，移动电话、笔记本电脑等电子设备被要求进一步薄型化和小型化。为此，为了将搭载于电子设备的半导体封装体等电子器件封装体薄型化和小型化，使电子器件和电路基板的电极数增加，并且使间距也变窄。这样的电子器件封装体例如包括倒装片(FC；Flip Chip)安装封装体。

在倒装片安装封装体中，由于如上所述使电极的数量增加或窄间距化，因此发热量的增加成问题。为此，作为倒装片安装封装体的散热结构，提出在电子器件的背面介由粘接剂层来设置金属层的方案(例如参照专利文献1)。

另外，在倒装片安装封装体中，有时电子器件的线膨胀率与电路基板的线膨胀率大不相同。在此情况下，在电子器件封装体的制造过程中，中间制品被加热和冷却时，电子器件与电路基板之间膨胀量和收缩量会产生差异。因该差异而使电子器件封装体发生翘曲。作为抑制此种翘曲的结构，也提出在电子器件的背面介由粘接剂层来设置金属层的方案(例如参照专利文献2)。

进而，在倒装片安装封装体中，还提出在电子器件的背面介由粘接剂层来设置金属层、并使用该金属层作为激光掩模用保护层的方案(例如参照专利文献3)。

另外，近年来，有时在半导体芯片上进一步层叠相同尺寸的其他半导体芯片来进行三维安装。在此，为了能够在半导体芯片上层叠相同尺寸的其他半导体芯片，需要在两者之间预先层叠间隔件。这是由于：在半导体芯片的电极焊盘部分上还会层叠其他半导体芯片。作为上述的间隔件，提出使用带粘接剂层的金属层的方案(例如参照专利文献4)。在专利文献4中记载了间隔件通过以下工序来设置，即，将在至少一面具有包含粘接剂层的金属层的间隔件用粘接片以粘接剂层作为贴合面贴合于切割片的工序；将间隔件用粘接片进行切割而形成具备粘接剂层的芯片状的间隔件的工序；利用顶针(pin)顶起间隔件，并利用在将半导体芯片与粘接剂层一起从切割片剥离时所使用的拾取装置，将所顶起的间隔件与粘接剂层一起从切割片剥离的工序；以及介由粘接剂层将间隔件固定于被粘物的工序。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-235022号公报

专利文献2：日本专利第5487847号公报

专利文献3：日本专利第5419226号公报

专利文献4：日本专利第4954569号公报

发明内容

(发明要解决的课题)

如上所述，带粘接剂层的金属层对于各种电子器件封装体有用，但从生产性的观点出发，如专利文献4所公开的那样，要求使用已有的装置进行拾取、到被粘物的固定。

关于已有的拾取装置，将半导体芯片通过筒夹进行真空吸附从而进行拾取。此时，需要可靠地拾取半导体芯片，因此识别半导体芯片的位置来检测半导体芯片的偏离并校正筒夹的位置，从而拾取半导体芯片。