[发明专利]电子器件封装用带在审
| 申请号： | 201680083856.7 | 申请日： | 2016-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN108779374A | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 青山真沙美;杉山二朗;佐野透 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;B32B15/08;B32B27/00;C09J11/04;C09J133/08;C09J163/00;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 龚敏;王刚 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘接剂层 金属层 电子器件封装 粘合剂层 基材膜 粘合带 拾取 十点平均粗糙度 表面粗糙度 拾取装置 单片 | ||
1.一种电子器件封装用带，具有：
粘合带，其具有基材膜和粘合剂层；
粘接剂层，其被设置为层叠于所述粘合剂层的与所述基材膜相反的一侧；和
金属层，其被设置为层叠于所述粘接剂层的与所述粘合剂层相反的一侧，
所述金属层的与粘接剂层相反的一侧的面的基于十点平均粗糙度的表面粗糙度RzJIS小于5.0μm。
2.根据权利要求1所述的电子器件封装用带，其特征在于，所述金属层在入射角60度的镜面光泽度小于100％。
3.根据权利要求1或2所述的电子器件封装用带，其特征在于，所述金属层的厚度为5μm以上且小于200μm。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子器件封装用带，其特征在于，从所述粘合带拾取所述粘接剂层以及所述金属层的状态下的所述粘合带与所述粘接剂层的粘合力为0.03～0.5N/25mm。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子器件封装用带，其特征在于，
所述金属层包含铜或者铝。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子器件封装用带，其特征在于，
所述粘接剂层含有(A)环氧树脂、(B)硬化剂、(C)丙烯酸类树脂或苯氧基树脂、以及(D)经表面处理后的无机填充材料。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子器件封装用带，其特征在于，所述粘合剂层含有丙烯酸系聚合物，所述丙烯酸系聚合物构成为包含CH2＝CHCOOR所示的丙烯酸酯、含羟基的单体和在分子内具有自由基反应性碳－碳双键的异氰酸酯化合物，其中，在式CH2＝CHCOOR中，R为碳数4～18的烷基。
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