[发明专利]用于排气冷却的设备在审
| 申请号： | 201680083129.0 | 申请日： | 2016-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN108701583A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 达斯廷·W·胡;迈克尔·S·考克斯;韦斯特·T·布赖恩特;约翰逊·M·罗杰;罗森宗·言;索曼纳·丁克什 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 排气冷却设备 紊流 排气冷却 排气流动 斜角叶片 扩散器 冷却板 自排气 最小化 鳍片 排气 引入 | ||
1.一种排气冷却设备，包括：
主体，所述主体具有入口和出口；和
多个冷却板，所述多个冷却板设置在所述主体内，其中所述多个冷却板形成蛇形通道。
2.如权利要求1所述的排气冷却设备，其中所述多个冷却板中的一个冷却板包括不锈钢、铝或镀镍铝。
3.如权利要求1所述的排气冷却设备，其中所述主体进一步包括第一壁与相对于所述第一壁的第二壁，其中所述排气冷却设备的宽度是在所述入口和所述出口之间，并且所述排气冷却设备的长度是在所述第一壁和所述第二壁之间。
4.如权利要求3所述的排气冷却设备，其中所述多个冷却板沿着所述排气冷却设备的所述宽度耦接所述第一壁和/或所述第二壁。
5.如权利要求4所述的排气冷却设备，其中所述多个冷却板中的每个冷却板的长度小于所述排气冷却设备的所述长度。
6.一种排气冷却设备，包括：
主体，所述主体具有入口和出口；和
多个中空圆柱体，所述多个中空圆柱体设置在所述主体内，其中所述多个中空圆柱体是同心的。
7.如权利要求6所述的排气冷却设备，其中所述多个中空圆柱体中的一个中空圆柱体包括不锈钢、铝或镀镍铝。
8.如权利要求6所述的排气冷却设备，其中所述主体进一步包括第一壁与相对于所述第一壁的第二壁。
9.如权利要求8所述的排气冷却设备，进一步包括多个耦接构件，所述多个耦接构件将所述多个中空圆柱体耦接至所述第一壁和所述第二壁。
10.一种排气冷却设备，包括：
主体，所述主体具有入口和出口；
冷却板，所述冷却板设置在所述主体内；和
装置，所述装置设置在所述冷却板上方，其中所述装置包含：
壁；和
耦接所述壁的板。
11.如权利要求10所述的排气冷却设备，其中所述壁相对于所述板形成锐角。
12.如权利要求10所述的排气冷却设备，其中所述板包括由所述壁界定的第一部分和第二部分。
13.如权利要求12所述的排气冷却设备，其中所述板的第二部分包括多个通孔。
14.如权利要求10所述的排气冷却设备，其中所述壁包括多个狭缝开口。
15.如权利要求10所述的排气冷却设备，进一步包括设置在所述冷却板下方的衬垫，其中所述衬垫包含具有第一端和第二端的圆柱壁，其中所述第一端与所述冷却板相邻，且所述第二端与所述出口相邻。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
