[发明专利]用于去除衬底上的光敏材料的方法

权利要求书

1.一种处理衬底的方法，包括：

提供衬底，所述衬底在所述衬底的表面上具有光敏材料层；和

从所述光敏材料层的外边缘周围去除光敏材料并控制所述去除以在衬底的表面上遗留的光敏材料层周围产生具有径向宽度的边缘，其中，所述光敏材料的厚度变化，形成了横跨所述径向宽度的厚度轮廓，并且所述去除被控制以产生所述厚度轮廓沿着所述边缘的长度的变化。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述边缘是粗糙边缘。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述边缘是带图案的边缘。

4.一种处理衬底的方法，包括：

提供衬底，所述衬底在所述衬底的表面上具有光敏材料层；和

从所述光敏材料层的外边缘周围去除光敏材料并控制所述去除，以在衬底的表面上遗留的光敏材料层的周围产生粗糙边缘。

5.根据权利要求2或4所述的方法，其中，从所述光敏材料层的外边缘周围去除光敏材料包括使用喷嘴围绕光敏材料层的外边缘在所述光敏材料层上喷射流体，并且当喷射所述流体时振荡所述喷嘴和/或衬底以产生所述粗糙边缘。

6.根据权利要求2或4所述的方法，其中，所述去除包括用于从所述光敏材料层的外边缘周围去除光敏材料的初始去除步骤；并且还包括喷射来自喷嘴的流体以从遗留的光敏材料层周围去除另外的光敏材料，以产生所述粗糙边缘。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中，从所述光敏材料层的外边缘周围去除所述光敏材料包括引导来自激光器的辐射以入射到所述光敏材料层的外边缘周围的光敏材料上。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中，所述去除包括用于从所述光敏材料层的外边缘周围去除光敏材料的初始去除步骤；并且还包括引导来自激光器的辐射以入射到所述光敏材料上，以从遗留的光敏材料层周围去除另外的光敏材料，从而产生所述边缘或所述粗糙边缘。

9.根据权利要求7或8所述的方法，还包括对光敏材料上的入射辐射进行振荡从而产生所述边缘或所述粗糙边缘，和/或对来自激光器的辐射束进行脉冲化，并且入射到所述光敏材料上的脉冲化的辐射被相对于所述光敏材料移动，从而产生所述边缘或所述粗糙边缘。

10.根据权利要求7-9中任一项所述的方法，还包括提供图案形成装置，并引导所述辐射从图案形成装置反射或透过图案形成装置，以产生所述边缘。

11.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中，从所述光敏材料层的外边缘周围去除所述光敏材料包括将所述光敏材料层的外边缘周围的所述光敏材料暴露至等离子体。

12.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中，所述去除包括用于从所述光敏材料层的外边缘周围去除光敏材料的初始去除步骤；并且还包括将所述光敏材料暴露至等离子体，以从遗留的光敏材料层周围去除另外的光敏材料，从而产生所述边缘或所述粗糙边缘。

13.根据权利要求1-12中任一项所述的方法，还包括旋转所述衬底以在所述衬底的边缘处具有如下的圆周速度，所述圆周速度小于或等于约12m/s，优选地小于或等于10m/s，或更优选地小于或等于8m/s。

14.一种处理衬底的设备，包括：

衬底支撑系统，配置成支撑衬底，所述衬底包括在衬底的表面上的光敏材料层；和

衬底边缘处理单元，配置成从所述光敏材料层的外边缘周围去除光敏材料，其中，所述衬底边缘处理单元配置成控制所述去除，以在所述衬底的表面上遗留的光敏材料层周围产生具有径向宽度的边缘，其中所述光敏材料的厚度变化，形成横跨所述径向宽度的厚度轮廓，且所述衬底边缘处理单元配置成控制所述去除，从而控制所述厚度轮廓沿着所述边缘的长度的变化。

15.一种处理衬底的设备，包括：

衬底支撑系统，配置成支撑衬底，所述衬底包括在衬底的表面上的光敏材料层；和

衬底边缘处理单元，配置成从所述光敏材料层的外边缘周围去除光敏材料，其中所述衬底边缘处理单元配置成控制所述去除，以在衬底的表面上遗留的光敏材料层的周围产生粗糙边缘。