[发明专利]再循环粉末施加器

权利要求书

1.一种再循环粉末施加器，包括：

施加器主体，所述施加器主体包括在上游表面上的进口以及在下游表面上的出口，其中所述进口和所述出口界定横向延伸穿过所述施加器主体的厚度的通道；

粉末导管；

空气进口；

排出孔隙，所述排出孔隙位于所述上游表面或所述下游表面中的一者上；和

循环腔室，所述循环腔室位于所述施加器主体的内部上；

其中所述粉末导管和所述空气进口与所述通道流体连通，并且其中所述通道与所述循环腔室流体连通。

2.如权利要求1所述的再循环粉末施加器，其中所述循环腔室具有弯曲外壁，所述弯曲外壁具有沿着所述壁的长度减小的内曲率半径。

3.如权利要求1所述的再循环粉末施加器，其中所述循环腔室包括凹陷，所述凹陷呈围绕所述排出孔隙的环形，使得所述排出孔隙延伸至所述循环腔室中。

4.如权利要求1所述的再循环粉末施加器，其中所述进口和所述出口中的至少一者包括空气喷嘴。

5.如权利要求1所述的再循环粉末施加器，其中所述进口和所述出口中的至少一者具有渐缩内表面。

6.如权利要求5所述的再循环粉末施加器，其中所述渐缩内表面以1°与10°之间的角度渐缩。

7.如权利要求6所述的再循环粉末施加器，其中所述渐缩内表面以约4°的角度渐缩。

8.如权利要求1所述的再循环粉末施加器，其中所述施加器主体进一步由可逆地连结的上游板和下游板组成。

9.如权利要求8所述的再循环粉末施加器，其中所述循环腔室机械加工至所述上游板和所述下游板中的仅一者中，并且所述上游板和所述下游板中的另一者具有实质上平坦的内表面。

10.一种在连续工艺期间将粉末施加至基板的方法，所述方法包括以下步骤：

提供穿过粉末施加器的一连串基板；

通过所述粉末施加器的粉末导管将经计量粉末流提供至基板上，其中所述粉末的第一部分自所述粉末导管沉积于所述基板上；

在所述沉积步骤的同时通过所述粉末施加器的空气进口提供15psi与100psi之间的空气，其中所述空气使所述粉末的第二部分在所述粉末施加器的循环腔室内再循环，并且其中所述第二部分粉末在再循环之后沉积于所述基板上；和

通过位于所述粉末施加器的所述循环腔室内的排出孔隙排出所述空气，其中排出气体包含小于5％的分散在所述空气内的粉末。

11.如权利要求10所述的方法，其进一步包括以下步骤：达成所述第一部分沉积粉末、所述第二部分再循环粉末以及所述排出空气中的粉末之间的平衡，使得所述第一部分和所述第二部分粉末以及所述排出空气中的粉末等于所述基板上的所述经计量粉末流。

12.如权利要求10所述的方法，其中所述循环腔室状似鹦鹉螺。

13.如权利要求10所述的方法，其中所述循环腔室围绕所述排出孔隙的凹陷。

14.如权利要求13所述的方法，其中所述凹陷为环形。

15.如权利要求10所述的方法，其中所述粉末为超吸收聚合物。

16.如权利要求15所述的方法，其中所述基板为一连串线缆芯和部分成型的铠装。