[发明专利]光致抗蚀剂成分浓度测定装置及浓度测定方法有效
| 申请号: | 201680079908.3 | 申请日: | 2016-12-26 |
| 公开(公告)号: | CN108604534B | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
| 发明(设计)人: | 岛田和哉;西川晴香;鬼头佑典 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G01N23/223;G03F7/42 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光致抗蚀剂 成分 浓度 测定 装置 方法 | ||
1.一种光致抗蚀剂成分浓度测定装置,其特征在于,其为用于光致抗蚀剂剥离装置的光致抗蚀剂成分浓度测定装置,所述光致抗蚀剂剥离装置具有:
包含NQD即萘醌二叠氮磺酸酯和酚醛清漆树脂的光致抗蚀剂;和
不包含硫元素的光致抗蚀剂剥离液所使用的光致抗蚀剂剥离液槽,
利用荧光X射线测定装置测定所述光致抗蚀剂剥离液中的硫元素的量。
2.根据权利要求1所述的光致抗蚀剂成分浓度测定装置,其特征在于,具备根据荧光X射线测定装置的测定量算出光致抗蚀剂剥离液中的光致抗蚀剂成分浓度的算出单元。
3.根据权利要求2所述的光致抗蚀剂成分浓度测定装置,其特征在于,用连通于所述光致抗蚀剂剥离液槽内的引出配管和设置于所述引出配管的测定单元进行测定。
4.根据权利要求3所述的光致抗蚀剂成分浓度测定装置,其特征在于,具备连通于所述引出配管的X射线透过配管。
5.根据权利要求3所述的光致抗蚀剂成分浓度测定装置,其特征在于,具备用于接收从所述引出配管排出的所述光致抗蚀剂剥离液的测定容器。
6.一种光致抗蚀剂成分浓度测定方法,其特征在于,其为用于光致抗蚀剂剥离装置的光致抗蚀剂成分浓度测定方法,所述光致抗蚀剂剥离装置具有:
包含NQD即萘醌二叠氮磺酸酯和酚醛清漆树脂的光致抗蚀剂;和
不包含硫元素的光致抗蚀剂剥离液所使用的光致抗蚀剂剥离液槽,
利用荧光X射线测定装置测定所述光致抗蚀剂剥离液中的硫元素的量。
7.根据权利要求6所述的光致抗蚀剂成分浓度测定方法,其特征在于,包括根据所述硫的量算出所述光致抗蚀剂剥离液中的光致抗蚀剂成分的浓度的算出工序。
8.根据权利要求7所述的光致抗蚀剂成分浓度测定方法,其特征在于,从所述光致抗蚀剂剥离液槽内取出所述光致抗蚀剂剥离液并测定其取出的流动的所述光致抗蚀剂剥离液的硫的量。
9.根据权利要求7所述的光致抗蚀剂成分浓度测定方法,其特征在于,从所述光致抗蚀剂剥离液槽内取出所述光致抗蚀剂剥离液并将所取出的所述光致抗蚀剂剥离液暂时储存在测定容器后测定硫的量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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