[发明专利]用于电子设备外壳的多层结构

说明书

在一个示例中，可公开一种用于电子设备的外壳，其可包括第一多层结构。所述第一多层结构可包括第一层和形成在所述第一层上的第二层。所述第一层和所述第二层中的每个均可包括在所述第一层和所述第二层的边缘上的多个凸出特征部和多个凹进特征部。一层的所述多个凹进特征部中的至少一个可与另一层的所述多个凸出特征部中的至少一个相交。

技术领域

本公开涉及用于电子设备外壳的多层结构、用于电子设备的外壳和便携式电子设备。

背景技术

电子设备可包括用于封装或固定各种设备部件和电路的外壳。外壳的特性可能因设备而异。例如，用于计算机、电话和键盘的外壳通常是不同的，并且可以使用不同的材料和组装技术形成。

发明内容

根据本公开的一方面，提供一种用于电子设备的外壳，其包括：第一多层结构，包括：第一层；和形成在所述第一层上的第二层，其中所述第一层和所述第二层中的每个均包括在所述第一层和所述第二层的边缘上的多个凸出特征部和多个凹进特征部，其中一层的所述多个凹进特征部中的至少一个与另一层的所述多个凸出特征部中的至少一个相交。

根据本公开的另一方面，提供一种组件，其包括：第一多层结构，该第一多层结构包括：第一层；和一体形成在所述第一层上的第二层，其中所述第一层和所述第二层中的每个均包括在所述第一层和所述第二层的边缘上的至少一个凸出特征部和至少一个凹进特征部，其中一层的所述至少一个凹进特征部与另一层的所述至少一个凸出特征部相交；以及第二多层结构，经由所述第一层和所述第二层的边缘上的所述至少一个凸出特征部和所述至少一个凹进特征部结合到所述第一多层结构，以提供结合力。

根据本公开的又一方面，提供一种便携式电子设备，包括：至少一个电子部件；以及布置用以大致容纳所述至少一个电子部件的外壳，其中所述外壳包括：第一多层结构，包括：第一层，包括在所述第一层的边缘上的至少一个凸出特征部和至少一个凹进特征部；和一体形成在所述第一层上的第二层，其中所述第二层包括在所述第二层的边缘上的至少一个凸出特征部和至少一个凹进特征部，其中所述第一层的所述至少一个凹进特征部与所述第二层的所述至少一个凸出特征部相交。

附图说明

在以下详细描述中参考附图描述各示例，其中：

图1A是描绘多层结构的示例外壳的透视图；

图1B描绘图1所示的示例多层结构的一部分的俯视图；

图1C描绘图1所示的示例多层结构的一部分的仰视图；

图2描绘示例多层结构组件的透视图；和

图3描绘包括用多层结构组件形成的外壳的示例便携式电子设备。

具体实施方式

用于计算机、电话和键盘的外壳通常可以是不同的，并且可以使用不同的材料和组装技术形成。外壳可以由金属和塑料结合形成，以节省成本并使设备保持更轻。在一些电子设备中，外壳可以由金属和塑料结合形成，以允许无线天线信号的发送/接收。无论结构怎样变化，一些外壳通常可以由固定在一起的两个或更多个外壳部件形成，这可能由于外壳部件之间的材料结合力低于外部负载而导致外观问题(例如，结合可能随时间逐渐失效)。例如，在笔记本电脑中，由于外壳部件之间的嵌件成型拉链结构的间距较小、各种不同的外观涂装过程或在精加工过程中涉及的高温而可能引起外观问题。

在此描述的示例可以描述用于电子设备的外壳，其可包括第一多层结构和第二多层结构。在一个示例中，第一多层结构可包括第一层和形成在第一层上的第二层。第一层和第二层中的每个均可包括在第一多层结构的边缘上的多个凸出特征部和多个凹进特征部。第一层和第二层上的示例凸出特征部和凹进特征部可以是T形的、蘑菇形的、矩形的或其组合。