[发明专利]用于电子设备外壳的多层结构

权利要求书

1.一种用于电子设备的外壳，包括：

第一多层结构，包括：

第一层；和

形成在所述第一层上的第二层，其中所述第一层和所述第二层中的每个均包括在所述第一层和所述第二层的边缘上的多个凸出特征部和多个凹进特征部，其中一层的所述多个凹进特征部中的至少一个与另一层的所述多个凸出特征部中的至少一个相交。

2.根据权利要求1所述的外壳，进一步包括：

使用所述第一层和所述第二层的边缘上的所述多个凸出特征部和所述多个凹进特征部结合到所述第一多层结构的第二多层结构。

3.根据权利要求2所述的外壳，其中所述第一多层结构和所述第二多层结构由相同材料或不同材料制成。

4.根据权利要求2所述的外壳，其中所述第二多层结构由从由液晶聚合物、聚苯硫醚和聚对苯二甲酸丁二醇酯组成的组中选择的塑料材料制成。

5.根据权利要求1所述的外壳，其中所述第一多层结构由从由铝、镁、锂、锌、钛、铝合金、镁合金、锂合金、锌合金和钛合金组成的组中选择的金属材料制成。

6.根据权利要求1所述的外壳，其中所述第一层和所述第二层的所述多个凸出特征部和所述多个凹进特征部形成双层拉链结构。

7.一种组件，包括：

第一多层结构，包括：

第一层；和

一体形成在所述第一层上的第二层，其中所述第一层和所述第二层中的每个均包括在所述第一层和所述第二层的边缘上的至少一个凸出特征部和至少一个凹进特征部，其中一层的所述至少一个凹进特征部与另一层的所述至少一个凸出特征部相交；以及

第二多层结构，经由所述第一层和所述第二层的边缘上的所述至少一个凸出特征部和所述至少一个凹进特征部结合到所述第一多层结构，以提供结合力。

8.根据权利要求7所述的组件，其中所述第二多层结构被嵌件成型到所述第一层和所述第二层的边缘上的所述至少一个凸出特征部和所述至少一个凹进特征部上。

9.根据权利要求7所述的组件，其中所述第一多层结构由金属材料制成。

10.根据权利要求7所述的组件，其中所述第二多层结构由塑料材料制成。

11.根据权利要求7所述的组件，其中所述第一层的所述至少一个凸出特征部偏离于所述第二层的所述至少一个凸出特征部。

12.根据权利要求7所述的组件，其中所述第一层的所述至少一个凹进特征部偏离于所述第二层的所述至少一个凹进特征部。

13.一种便携式电子设备，包括：

至少一个电子部件；以及

布置用以大致容纳所述至少一个电子部件的外壳，其中所述外壳包括：

第一多层结构，包括：

第一层，包括在所述第一层的边缘上的至少一个凸出特征部和至少一个凹进特征部；和

一体形成在所述第一层上的第二层，其中所述第二层包括在所述第二层的边缘上的至少一个凸出特征部和至少一个凹进特征部，其中所述第一层的所述至少一个凹进特征部与所述第二层的所述至少一个凸出特征部相交。

14.根据权利要求13所述的便携式电子设备，其中所述外壳包括：

第二多层结构，该第二多层结构通过所述第一层和所述第二层的边缘上的所述至少一个凸出特征部和所述至少一个凹进特征部附接到所述第一多层结构，以在x、y和z方向上提供结合力。

15.根据权利要求13所述的便携式电子设备，其中所述第一层的所述至少一个凸出特征部偏离于所述第二层的所述至少一个凸出特征部，并且其中所述第一层的所述至少一个凹进特征部偏离于所述第二层的所述至少一个凹进特征部。