[发明专利]将缩合固化反应和有机过氧化物固化反应并用的有机硅组合物

说明书

本发明提供导热性有机硅组合物，其不需要冷藏或冷冻保存，进而在安装时也不需要加热/冷却工序，因此生产效率高，进而可以抑制耐热时、冷热循环时的硬度变化、开裂和偏移引起的固化物的劣化。在现有的缩合固化型有机硅组合物中将固化时采用有机过氧化物的有机过氧化物固化并用。

技术领域

本发明涉及将缩合固化反应和有机过氧化物固化反应并用的有机硅组合物。详细地说，涉及给予高导热性的硅脂的缩合固化型有机硅组合物，涉及通过将有机过氧化物并用从而可提高深部固化性、抑制耐热时、冷热循环时的硬度变化、开裂和偏移引起的固化物的劣化的、将缩合固化反应和有机过氧化物固化反应并用的导热性有机硅组合物。

背景技术

在电气电子领域和输送机领域等中，为了精密地控制使用的能量，以前就已不断增加地搭载数量多的电子元件和零件。例如，即使只关注输送机，由于从汽油车变化为混合动力车、插入式混合动力车、电动汽车等，目前为止，也出现了搭载对于汽油车而言不需要的马达、逆变器、电池等电子元件和零件的需要。另外，在发动机控制、动力传动系、空调控制等体系中，控制的内容也高度化，控制所需的系统也在增加。与其相伴，搭载的电子控制单元(ECU)的数也一年年地增加，在其内部所搭载的电子元件也在增加。为了从这样的发热的电子元件和零件高效率地使热逃逸而传入冷却器，导热性有机硅组合物现在成为了必不可少的存在。

进而，最近，由于必须将众多的电子元件和零件搭载于有限的空间内，因此其搭载环境(温度和角度等)也变得多种多样。例如，发热的电子元件和零件与冷却板不再水平放置，将它们连接的导热性材料也具有某一定的斜度而搭载的情形逐渐增多。在这样的使用环境中，为了导热性材料不从发热体与冷却体之间偏移而脱落，有时使用加成单液型导热性有机硅组合物(专利第3580366号公报：专利文献1)。即，通过使其加热固化，从而导热性组合物变得难以从发热体与冷却体之间偏移而脱落，其结果长时间维持放热特性。但是，该加成单液型导热性有机硅组合物也具有几个课题。例如，保存需要冷藏或冷冻，在使用前解冻也变得必要。另外，将加成单液型导热性有机硅组合物安装时，加热和冷却变得必要，因此在使用材料的生产设备中加热炉/冷却炉的引入是必要的，需要长时间的加热/冷却工序，因此存在着生产效率降低的课题。另外，这样的加热工序即使从能量效率的观点来看，由于不仅是导热性材料而且连带零件在内全部必须进行加热，因此决不能说是效率好的工序。

另外，如果在涂布面残存包含作为固化阻碍物质的胺化合物等的金属切削油，则存在着发生固化不良的问题。进而，通过利用来自发热体的排热，进行剩余的加成反应，从而导热性材料的硬度经时地上升，也存在着对安装了的元件等给予应力的问题。

因此，为了省去使用加成单液型导热性有机硅组合物时的这样的保存/解冻管理和加热/冷却工序的工夫，不担心固化阻碍地完成，发现了预先在材料制造时使其进行了加热交联反应的加成单液型导热性材料(日本专利第4130091号公报：专利文献2)。其为克服了上述的缺点的导热性硅脂组合物，作为其折衷选择，粘度高而难以涂布，另外基础聚合物的粘度高，因此新产生了导热性填充剂难以高填充化的课题。进而，上述的硬度经时地上升的问题作为仍未解决的课题残留下来。

另一方面，提出了缩合固化型导热性有机硅组合物，其虽然初期为低粘度，但涂布后在室温环境下利用空气中的水分而使其固化或增粘，从而变得难以从发热体与冷却体之间偏移而脱落，进而也可进行室温保存(日本特开2004-352947号公报、日本专利第4787128号公报、日本专利第5733087号公报：专利文献3～5)。其虽然在保存不需要冷藏或冷冻、安装时不需要加热/冷却工序、生产效率高这样的方面是有用的材料，但由于利用空气中的水分使其固化这样的固化体系，共同地具有深部固化性差这样的缺点。其结果，在耐热时、施加了冷热循环这样的热负荷时，存在着在组合物的固化物中产生开裂、偏移这样的劣化、放热特性降低的问题。进而，由于利用空气中的水分进行剩余的缩合反应，因此经时的硬度上升在该固化系中也是不能忽视的问题。