[发明专利]将缩合固化反应和有机过氧化物固化反应并用的有机硅组合物

权利要求书

1.将缩合固化反应与有机过氧化物固化反应并用的有机硅组合物，其以下述成分作为必要成分：

(A)由下述通式(1)表示、25℃下的粘度为0.1～1000Pa·s、两末端用羟基封端的有机聚硅氧烷：100质量份，

[化1]

式中，R¹为彼此相同或不同的未取代或者卤素原子取代或氰基取代的碳数1～5的烷基或碳数6～8的芳基，n为使由该式(1)所示的有机聚硅氧烷的25℃的粘度成为上述值的数，

(B)选自由下述通式(2)表示的硅烷化合物、其水解物和水解缩合物中的1种以上：1～40质量份，

R²_a-SiX_(4-a) (2)

式中，R²为未取代或卤素原子取代或氰基取代的、碳数1～3的烷基、乙烯基或苯基，X为水解性基团，a为0或1，

(C)选自烷基锡酯化合物、钛酸酯、钛螯合化合物、有机锌化合物、有机铁化合物、有机钴化合物、有机锰化合物、有机铝化合物、己胺、磷酸十二烷基胺、季铵盐、碱金属的低级脂肪酸盐、二烷基羟基胺以及含有胍基的硅烷和硅氧烷中的缩合催化剂：0.01～20质量份，

(D)选自过氧化缩酮、氢过氧化物、过氧化二烷基、过氧化二酰基、过氧化酯、过氧化二碳酸酯中的有机过氧化物：0.01～10质量份，

(E)具有10W/m·k以上的热导率的导热性填充剂：100～8000质量份。

2.根据权利要求1所述的有机硅组合物，所述水解物包括所述硅烷化合物的部分水解物，所述水解缩合物包括所述硅烷化合物的部分水解缩合物。

3.根据权利要求1或2所述的有机硅组合物，其还包含(F)由下述通式(3)表示的有机聚硅氧烷：相对于(A)成分100质量份，为1～400质量份，

[化2]

式中，R³独立地为未取代或者卤素原子取代或氰基取代的1价烃基，R⁴独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，m为2～100的整数，b为1～3的整数。

4.根据权利要求1或2所述的有机硅组合物，其还包含(G)选自具有经由碳原子与硅原子结合的选自氨基、环氧基、巯基、丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的基团、并且具有与硅原子结合的水解性基团的硅烷化合物及其部分水解缩合物中的1种以上：相对于(A)成分100质量份，为0.01～30质量份。

5.根据权利要求3所述的有机硅组合物，其还包含(G)选自具有经由碳原子与硅原子结合的选自氨基、环氧基、巯基、丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的基团、并且具有与硅原子结合的水解性基团的硅烷化合物及其部分水解缩合物中的1种以上：相对于(A)成分100质量份，为0.01～30质量份。