[发明专利]电源装置有效

专利信息
申请号: 201680074566.6 申请日: 2016-11-16
公开(公告)号: CN108432115B 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 安藤啓一;半田祐一;中村公計;纐纈薫;山田祐希;居安誠二;倉内修司 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: H02M3/28 分类号: H02M3/28
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡曼
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电源 装置
【说明书】:

电源装置(1)具有变压器(2)、初级侧半导体元件(3)、次级侧半导体元件(4)、扼流线圈(5)及电路基板,变压器(2)、初级侧半导体元件(3)、次级侧半导体元件(4)及扼流线圈(5)的电子元件(10)中的、每两个电子元件(10)彼此分别构成为沿基板法线方向Z层叠的第一层叠体(11)和第二层叠体(12),电路基板(6)介于构成为第一层叠体(11)的一对电子元件(10)之间、构成为第二层叠体(12)的一对电子元件(10)之间。

相关申请的援引

本申请以2015年12月18日申请的日本专利申请号2015-247539号的申请为基础,在此援引其记载内容。

技术领域

本发明涉及一种电源装置。

背景技术

在混合动力车、电动汽车等中使用有DC-DC转换器、装设有该DC-DC转换器的充电装置等电源装置。作为上述那样的电源装置,存在包括变压器、扼流线圈、初级侧半导体元件及次级侧半导体元件的装置。专利文献1的电源装置将上述多个电子元件中的每两个分别层叠而形成两个层叠体。藉此,实现电源装置的小型化、降低噪声。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利特开2015-47058号公报

发明内容

电源装置通常包括形成有控制电路的电路基板,专利文献1所公开的电路基板配置于层叠体中的与半导体元件相反侧的位置。即,处于电路基板与半导体元件之间隔着变压器或扼流线圈的状态。因此,容易使电路基板与半导体元件之间的配线长度很长。因此,可以认为存在进一步降低噪声的余地。

此外,在电路基板与半导体元件之间隔着变压器或扼流线圈的结构中,容易对变压器或扼流线圈的散热造成不利。

本发明希望提供一种能够实现小型化、降低噪声、提高散热性的电源装置。

本发明一实施方式的电源装置包括:

变压器,上述变压器具有初级线圈、次级线圈及铁心;

初级侧半导体元件,上述初级侧半导体元件构成与上述变压器的上述初级线圈侧连接的初级侧电路;

次级侧半导体元件,上述次级侧半导体元件构成与上述变压器的上述次级线圈侧连接的次级侧电路;

扼流线圈,上述扼流线圈与上述次级侧半导体元件一同构成上述次级侧电路,包括线圈部与铁心;以及

电路基板,上述电路基板形成有控制电路,

上述变压器、上述初级侧半导体元件、上述次级侧半导体元件及上述扼流线圈的电子元件中的、每两个上述电子元件彼此分别构成为沿上述电路基板的法线方向即基板法线方向层叠的第一层叠体和第二层叠体,

上述电路基板介于构成为上述第一层叠体的一对上述电子元件之间、构成为上述第二层叠体的一对上述电子元件之间。

在上述电源装置中,变压器、初级侧半导体元件、次级侧半导体元件及扼流线圈的电子元件中的、每两个电子元件彼此构成为第一层叠体和第二层叠体。藉此,能容易地缩小从基板法线方向观察到的、电子元件的配置空间。因此,能使上述电源装置小型化。

此外,电路基板介于构成第一层叠体的一对电子元件之间、构成第二层叠体的一对电子元件之间。因此,还能缩短电路基板与任一个电子元件之间的距离。其结果是,能缩短电路基板与各电子元件之间的配线长度。因此,能降低由上述连接配线引起的噪声。

此外,由于多个电子元件分散配置于电路基板的两侧,因此,容易使电子元件的热散热。即,能使电源装置的散热性提高。

如上所述,根据上述实施方式,可以提供一种能够实现小型化、降低噪声、提高散热性的电源装置。

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