[发明专利]电源装置有效

专利信息
申请号: 201680074566.6 申请日: 2016-11-16
公开(公告)号: CN108432115B 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 安藤啓一;半田祐一;中村公計;纐纈薫;山田祐希;居安誠二;倉内修司 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: H02M3/28 分类号: H02M3/28
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡曼
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电源 装置
【权利要求书】:

1.一种电源装置(1),其特征在于,包括:

变压器(2),所述变压器(2)具有初级线圈(21)、次级线圈(22)及铁心(231、232);

初级侧半导体元件(3),所述初级侧半导体元件(3)构成与所述变压器的所述初级线圈侧连接的初级侧电路;

次级侧半导体元件(4),所述次级侧半导体元件(4)构成与所述变压器的所述次级线圈侧连接的次级侧电路;

扼流线圈(5),所述扼流线圈(5)与所述次级侧半导体元件一同构成所述次级侧电路,包括线圈部和铁心(531、532);以及

电路基板(6),所述电路基板(6)形成有控制电路,

所述变压器、所述初级侧半导体元件、所述次级侧半导体元件及所述扼流线圈的电子元件(10)中的、每两个所述电子元件彼此分别构成为沿所述电路基板的法线方向即基板法线方向(Z)层叠的第一层叠体(11)和第二层叠体(12),

构成所述第一层叠体的两个所述电子元件彼此在所述基板法线方向上分离,

构成所述第二层叠体的两个所述电子元件彼此在所述基板法线方向上分离,

所述电路基板以遍及构成为所述第一层叠体的一对所述电子元件之间、构成为所述第二层叠体的一对所述电子元件之间这两者的方式夹设,

构成所述第一层叠体的两个所述电子元件相对于所述电路基板从所述基板法线方向上的相互相反一侧彼此相对地配置,

构成所述第二层叠体的两个所述电子元件相对于所述电路基板从所述基板法线方向上的相互相反一侧彼此相对地配置。

2.如权利要求1所述的电源装置,其特征在于,

还包括将多个所述电子元件彼此或将所述电子元件与所述电路基板电连接的连接构件(7),所述连接构件介于构成为所述第一层叠体的一对所述电子元件之间、构成为所述第二层叠体的一对所述电子元件之间。

3.如权利要求2所述的电源装置,其特征在于,

所述连接构件具有导体主体部(71)和从所述导体主体部向所述基板法线方向突出的多个连接端子部(72),多个所述电子元件和所述电路基板中的至少两个由所述连接端子部连接。

4.如权利要求3所述的电源装置,其特征在于,

所述第一层叠体由所述变压器和所述初级侧半导体元件或所述次级侧半导体元件构成,所述第二层叠体由所述扼流线圈和所述次级侧半导体元件或所述初级侧半导体元件构成,所述变压器和所述扼流线圈配置于所述电路基板的相同面侧。

5.如权利要求4所述的电源装置,其特征在于,

所述变压器和所述扼流线圈中的至少一方与所述电路基板通过所述连接端子部和所述导体主体部电连接。

6.如权利要求4或5中所述的电源装置,其特征在于,

所述变压器与所述初级侧半导体元件之间、所述变压器与所述次级侧半导体元件之间、所述扼流线圈与所述次级侧半导体元件之间以及所述扼流线圈与所述初级侧半导体元件之间中的至少一个,通过所述连接端子部和所述导体主体部电连接。

7.如权利要求4或5中所述的电源装置,其特征在于,

所述初级侧半导体元件和所述次级侧半导体元件中的至少一方通过所述连接端子部和所述导体主体部与所述电路基板电连接。

8.如权利要求3~5中任一项所述的电源装置,其特征在于,

所述初级侧半导体元件和所述次级侧半导体元件中的至少一方直接安装于所述电路基板。

9.如权利要求2或3中所述的电源装置,其特征在于,

在所述电路基板上,安装有与所述电子元件不同的安装元件(17),从所述基板法线方向观察时,所述安装元件配置于不与所述电子元件和所述连接构件中的任一个重合的位置。

10.如权利要求3或4中所述的电源装置,其特征在于,

所述变压器和所述扼流线圈通过所述连接端子部和所述导体主体部电连接。

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