[发明专利]流体排出装置及流体排出方法

说明书

本发明涉及一种流体的排出方法，是用来向电子零件的工件上的掩模中涂覆流体的流体排出方法，使用下述流体排出装置，所述流体排出装置具有头部，所述头部具备罐及排出头，比工件小，所述排出头具有被抽吸口夹着的排出喷嘴，通过将排出头相对于工件往复而进行排出。一种流体排出装置，是用来向电子零件的工件上的掩模中涂覆流体的流体排出装置，具有头部，所述头部具备罐及（角度可变的多个）排出头，比工件小，所述排出头具有被抽吸口夹着的排出喷嘴。一种流体排出装置，是用来向电子零件的工件上涂覆流体的流体排出装置，具备：支承工件的台；第1排出头，一边在台的上方沿水平方向直线地移动一边排出流体；和第2排出头，构成为一边在台的上方沿水平方向移动一边排出流体；第1排出头及第2排出头的流体可排出范围比台上的工件配置区域小。

技术领域

本发明涉及向基板及半导体等的电子零件的工件上排出熔融焊料或粘接剂等流体的装置。

背景技术

在半导体等的电子零件向电子设备的印刷基板的安装或半导体等的电子零件的组装中，使用焊料或粘接剂。特别是，由陶瓷等形成的电子零件不能原样焊接。所以，在电子零件的工件的表面上设置由镀层皮膜构成的焊盘，在该焊盘之上形成焊料凸块（凸起）。然后，进行经由凸块的焊接。

作为焊料凸块形成方法以往较多采用的是使用焊料膏的方法。在用印刷机或分配器将焊料膏涂覆在工件的镀层皮膜上之后，将焊料膏进行回流加热而使其熔融，形成凸块。该方法的成本较低。但是，在印刷中存在能够印刷的极限，不能形成与微细的电路图案对应的凸块。

也有利用焊料球的凸块形成方法。在电子零件的工件上搭载微细的焊料球，通过将其进行回流加热，形成凸块。该方法能够形成与微细的电路图案对应的凸块。但是，由于焊料球自身的成本较高，所以整体上成为高成本。

作为能够以低成本形成应对微细电路图案的凸块的方法，排出熔融焊料而形成焊料凸块的所谓熔融焊料法受到关注。作为实现熔融焊料法的装置，已知有例如在下述专利文献1中记载的焊料附着装置。该焊料附着装置通过使收纳熔融焊料的容器的喷嘴开口部沿水平方向扫描，而向多个部位有效率地供给熔融焊料。此外，还已知具有在作业结束后将喷嘴头冷却后、将喷嘴头从掩模抬起的机构的凸块形成装置（例如，下述专利文献2）。

专利文献1：日本特开平2－015698号公报

专利文献2：WO 2013/058299 A。

在利用熔融焊料的焊料凸块形成装置或粘接剂的涂覆装置等流体排出装置中，通常如图1所示，排出头的尺寸是与硅晶片或印刷基板等的工件相同的尺寸，排出头向恒定的方向移动。由此，能够以较少的扫描次数来防止因移动涂刷器造成的掩模的挠曲。

但是，虽然在硅晶片或印刷基板等为小型的情况下这样并没有问题，但在对300mm的硅晶片等较大的尺寸的工件使用的情况下需要与其对应地使排出头的长度变长。如果使排出头变长，则从排出头向工件施加的压力并非一定均等地分散，而产生离差。因此，由于因冲击发生的挠曲而导致掩模变形，不能从排出头排出相同量的流体。此外，如果使用较小的头多次排出流体，则由于在微细的排出图案中相邻的排出部位较近，所以会重复排出，排出量不稳定。

因为这样，要求提供一种即使在对300mm的硅晶片等较大尺寸的工件排出流体的情况下也能够以稳定的排出量涂覆流体的流体涂覆装置。此外，期望能够对工件的尽可能大的区域涂覆流体。

发明内容

本发明是为了解决上述的问题的至少一部分而做出的，例如能够作为以下的形态实现。

根据本发明的第1形态，提供一种用来向电子零件的工件上的掩模中涂覆流体的流体排出方法。在该方法中，使用下述流体排出装置，所述流体排出装置具有头部，所述头部包括能够收纳流体的罐和排出头，幅宽比工件的长度短，在排出头上形成有抽吸口以及排出喷嘴，所述抽吸口用来将工件上的掩模的内容物抽吸的，所述排出喷嘴在所述抽吸口近旁用，来排出流体，并且抽吸口被配置在排出头的行进方向的前方，通过将排出头相对于工件往复而进行排。