[发明专利]流体排出装置及流体排出方法

权利要求书

1.一种流体排出方法，用来向电子零件的圆形的工件上的掩模中涂覆流体，所述流体排出方法的特征在于，

使用下述流体排出装置，所述流体排出装置具有头部，所述头部包括能够收纳前述流体的设置有第1加热器的罐和排出头，较长方向的幅宽比前述工件的直径短，在前述排出头上，在该排出头的行进方向的前方处形成有抽吸口并且在前述行进方向的后方处形成有排出喷嘴，所述抽吸口用来将前述工件上的掩模的内容物抽吸，所述排出喷嘴用来排出流体，在前述排出喷嘴的下端设置有构成为加热前述掩模中的前述流体的第2加热器；在通过将前述排出头相对于工件往复而从前述抽吸口抽吸前述掩模内的空气以及所述流体后，从前述排出喷嘴进行前述流体的排出。

2.如权利要求1所述的流体排出方法，其特征在于，

在前述排出头上具有开口部，所述开口部作为前述排出喷嘴及前述抽吸口的形状为狭缝状。

3.如权利要求1所述的流体排出方法，其特征在于，

在前述排出头上，夹着前述排出喷嘴在两侧配置有抽吸口。

4.一种焊料凸块形成装置，用来通过向电子零件的圆形的硅晶片上的掩模中涂覆熔融焊料而形成焊料凸块，所述焊料凸块形成装置的特征在于，

具备：

头部，所述头部包括能够收纳前述熔融焊料的罐和排出头，较长方向的幅宽比前述硅晶片的直径短；

第1加热器，设置于前述罐，将前述罐内的前述熔融焊料加热为能够排出；

在前述排出头上形成有排出喷嘴和抽吸口，所述排出喷嘴用来排出前述熔融焊料，所述抽吸口是在该排出喷嘴的近旁配置在前述排出喷嘴的两侧的抽吸口，所述抽吸口用来抽吸前述硅晶片上的掩模的内容物，具有狭缝状的开口部，

在前述排出头的下端设置有构成为加热前述掩模中的流体的第2加热器，

前述排出喷头构成为，在前述掩模上移动，使得在通过从前述抽吸口抽吸而将前述掩模的开口部的空气减压并吸引前述掩模内的前述流体后，从前述排出喷嘴排出前述熔融焊料。

5.一种流体排出装置，用来向电子零件的圆形的工件上的掩模中涂覆流体，所述流体排出装置的特征在于，

具备多个头部，所述多个头部具有比前述工件的直径小的较长方向的幅宽；

前述多个头部具备：第1头部，构成为在前述工件的上方沿水平方向直线地移动；第2头部，一边与该第1头部同步地在前述工件的上方回转，一边沿水平方向移动；

前述第1头部及前述第2头部各自具备能够收纳流体的设置有第1加热器的罐以及排出头；

在前述排出头上，在该排出头的行进方向的前方处形成有抽吸口，并且在比该抽吸口靠前述行进方向的后方处形成有排出喷嘴，所述抽吸口用来抽吸前述工件上的掩模的内容物，所述排出喷嘴用来排出前述流体；

在前述排出喷嘴及前述抽吸口的近旁设置有构成为加热前述掩模内的前述流体的第2加热器；

前述排出头构成为，一边在前述工件的上方沿水平方向移动，一边在从前述排出喷嘴排出前述流体的同时从前述抽吸口进行前述掩模内的空气以及前述流体的抽吸。

6.如权利要求5所述的流体排出装置，其特征在于，

前述第2头部具备配置在前述第1头部的两侧的2个第2头部。

7.如权利要求5所述的流体排出装置，其特征在于，

前述抽吸口具备在该排出喷嘴的两侧配置的2个抽吸口。

8.如权利要求6所述的流体排出装置，其特征在于，

前述2个第2头部具有逆时针地回转的头部和顺时针地回转的头部。