[发明专利]电路结构体及电气接线盒

说明书

一种电路结构体，通过将电路基板一体化于构成电力电路的板状的汇流条上而成，该电路基板具有控制所述电力电路的通电的控制电路，所述电路结构体具备：汇流条，设有第一贯通孔；电路基板，在双面形成有电路图案，并设有与所述第一贯通孔连通的第二贯通孔；绝缘片，配置于所述电路基板的另一面侧，夹设在所述汇流条与所述电路基板之间；及导电性的铆钉，插通于所述第一贯通孔及第二贯通孔，将所述电路基板固定于所述汇流条上，所述铆钉具有插入所述第一贯通孔及第二贯通孔的主体部和从所述电路基板突出的头部。

技术领域

本发明涉及电路结构体及电气接线盒。

本申请主张基于2015年12月16日提出的日本申请“特愿2015-244887”的优先权，援引所述日本申请所记载的全部记载内容。

背景技术

以往，在汽车中，搭载有从电源(电池)向前照灯、雨刷等负载分配电力的电气接线盒(也称作功率分配器)。电气接线盒具备：汇流条，与电源连接并构成电力电路；及电路基板，具有控制该电力电路的通电的控制电路。控制电路由形成于电路基板的电路图案和电子元件构成，该电子元件是继电器或FET(Field effect transistor，场效应晶体管)这样的开关元件、微机或控制IC(Integrated Circuit，集成电路)等控制元件等。

近年来，为了实现电气接线盒的小型化，开发出了将电路基板一体化于汇流条上而成的电路结构体。在专利文献1中记载了一种利用粘接片将汇流条和电路基板粘接而制造出的电路结构体。另外，在电路结构体中，有时需要直接将设于电路基板的控制电路与汇流条电连接。在专利文献2中，提出了一种以连接芯片为媒介的连接方法。具体地说，记载了一种如下的电路结构体：在电路基板的一面上设有导体焊盘，并且在与该导体焊盘相邻的位置形成有使汇流条露出的贯通孔，跨越该贯通孔和导体焊盘的形状的连接芯片被钎焊于汇流条和导体焊盘的双方。在专利文献2所记载的电路结构体中，成为汇流条与导体焊盘经由连接芯片而电连接的状态。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-117719号公报

专利文献2：日本特开2005-224053号公报

发明内容

本发明的电路结构体是将电路基板一体化于构成电力电路的板状的汇流条上而成的电路结构体，该电路基板具有控制所述电力电路的通电的控制电路，

其中，所述电路结构体具备：

汇流条，设有第一贯通孔；

电路基板，在双面形成有电路图案，并设有与所述第一贯通孔连通的第二贯通孔；

绝缘片，配置于所述电路基板的另一面侧，夹设在所述汇流条与所述电路基板之间；及

导电性的铆钉，插通于所述第一贯通孔及第二贯通孔，将所述电路基板固定于所述汇流条上，

所述铆钉具有插入所述第一贯通孔及第二贯通孔的主体部和从所述电路基板突出的头部。

本发明的电气接线盒具备：

上述本公开的电路结构体；

散热器，安装于所述汇流条；及

箱体，收容所述电路结构体及所述散热器。

附图说明

图1是表示实施方式1的电路结构体的概略立体图。

图2是表示实施方式1的电路结构体的概略分解立体图。

图3是表示实施方式1的电路结构体的主要部分的概略纵剖视图。

图4是说明铆钉的铆接方法的概略纵剖视图。