[发明专利]电路结构体及电气接线盒有效
| 申请号: | 201680073885.5 | 申请日: | 2016-12-07 |
| 公开(公告)号: | CN108370142B | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
| 发明(设计)人: | 原口章 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号: | H02G3/16 | 分类号: | H02G3/16;B60R16/02;H05K1/02;H05K7/06 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 高培培;车文 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路 结构 电气 接线 | ||
1.一种电路结构体,通过将电路基板一体化于构成电力电路的板状的汇流条上而成,该电路基板具有控制所述电力电路的通电的控制电路,
其中,所述电路结构体具备:
汇流条,设有第一贯通孔;
电路基板,在双面形成有电路图案,并设有与所述第一贯通孔连通的第二贯通孔;
绝缘片,配置于所述电路基板的一面侧,夹设在所述汇流条与所述电路基板之间;及
导电性的铆钉,插通于所述第一贯通孔及第二贯通孔,将所述电路基板固定于所述汇流条上,
所述铆钉具有插入所述第一贯通孔及第二贯通孔的主体部和从所述电路基板突出的头部,
所述主体部的顶端部通过旋压铆接进行铆接而加压变形,使所述主体部的顶端部与所述汇流条接合,并将所述汇流条与所述电路基板一体化,
所述汇流条与设于所述电路基板的焊盘经由所述头部而电连接,使所述汇流条与所述电路基板的所述控制电路电连接。
2.根据权利要求1所述的电路结构体,
在所述电路基板的另一面上,在所述第二贯通孔的开口的周围设有焊盘,
所述铆钉的头部与所述焊盘电连接。
3.根据权利要求1或2所述的电路结构体,
所述第一贯通孔及第二贯通孔分别设有多个,
所述电路结构体具备插通各个所述第一贯通孔及第二贯通孔的多个所述铆钉。
4.一种电气接线盒,具备:
权利要求1~3中任一项所述的电路结构体;
散热器,安装于所述汇流条;及
箱体,收容所述电路结构体及所述散热器。
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