[发明专利]具有电镀的天线和/或迹线的电子装置及其制造和使用方法

说明书

本发明公开了一种电子装置及其制造方法。制造电子装置的方法包括在第一衬底上形成第一金属层，在第二衬底上形成集成电路或离散的电子元件，在集成电路或离散的电子元件的输入和/或输出端子上形成电连接器，在第一金属层上形成第二金属层，第二金属层改善第一金属层与集成电路或离散电子元件上的电连接器的粘附和/或电连接性，电连接所述电连接器至第二金属层。

相关申请的交叉引用

此申请要求了美国临时专利申请，申请号62/266,323，提交于2015年12月11日的优先权，其通过引用全文并入在此。

技术领域

本发明通常关于电子装置领域，更具体地，是关于无线通信和无线装置。本发明的实施例关于射频（RF和/或RFID），近场通信（NFC），高频（HF），甚高频（VHF），超高频（UHF）和电子物品监视（EAC）标签和装置，其在天线和/或其他金属迹线上具有一层锡或其他粘着促进金属或合金用于改进所述天线或金属迹线与集成电路或其他电子部件的附着和/或电气连通性，和其制造和使用方法。

背景技术

通常，智能标签有例如印刷集成电路（PIC）、电池和/或显示器组成。因此，组装传统的智能标签需要多种表面安装（例如，SMD或“表面安装装置”）技术和材料，例如，各向异性导电浆料（ACP）和/或焊接。

由于其有限的厚度，传统的印刷背板可能不能满足用于高质量（Q）近场通信（NFC）标签的电阻率要求。在塑料薄膜上的传统蚀刻的铝箔可以提供相对高质量（Q）的NFC标签。然而，组装具有铝迹线的IC和背板的所述方法限制于使用接线柱和/或ACP。

典型的，在塑料薄膜上的蚀刻铜箔或覆盖有铜层的蚀刻铝箔，提供了高质量NFC装置，其能够使用多种组装技术组装。然而，铜是比较贵的，并且与食品不相适。

进一步的，锡浸镀可以在诸如开关或接触器等离散电气部件的铜或铝迹线表面沉积一层薄的锡。然而，使用这种技术来将IC或分立的电气部件组装到底板上的天线和/或金属迹线是未知的。

本“背景技术”部分仅用于提供背景信息。本“背景技术”部分中的陈述不是对本“背景技术”部分中公开的主题构成本公开的现有技术的承认，且本“背景技术”部分中的任何部分都不应视为承认本申请的任何部分（包括本“背景技术”部分）构成本公开的现有技术。

发明内容

本发明关于电子装置，更具地是无线通信和无线装置。本发明的实施例关于射频（RF和/或RFID），近场通信（NFC），高频（HF），甚高频（VHF），超高频（UHF），和电子物品监视（EAS）标签和具有在天线和/或金属迹线上用于改善所述天线和/或迹线至集成电路或其他电子元件的粘贴性和电连接性的锡或其他粘贴促进金属或合金层，和其制造和使用方法。

一方面，本发明关于制造电子装置的方法，其包括，在第一衬底上形成第一金属层，在第二衬底上形成集成电路或分立的电子元件，在所述集成电路或离散电气部件的输入和/或输出端子上形成电连接器，在第一金属层上形成第二金属层，和电连接所述电连接器至第二金属层。第二金属层改进第一金属层至位于所述集成电路或离散电气部件上的电连接器的粘着和/或电连接性。所述电子装置可以是无线通信装置。

在本发明的不同实施例中，所述电子装置可以是无线通信装置。所述无线通信装置可以包括近场、射频、高频（HF）、甚高频（VHF）或超高频（UHF）通信装置。

在本发明的一些实施例中，第一衬底可以包括从聚酰亚胺、聚（乙烯-乙烯醇）、玻璃/聚合物层压体或高温聚合物组成的组中选择的绝缘衬底。高温聚合物可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯[PET]、聚丙烯或聚萘二甲酸乙二醇酯[PEN]。