[发明专利]具有电镀的天线和/或迹线的电子装置及其制造和使用方法

权利要求书

1.一种制造电子装置的方法，包括：

a）在第一衬底上形成第一金属层；

b）在第二衬底上形成集成电路或离散的电子元件；

c）在所述集成电路或所述离散的电子元件的输入和/或输出端子上形成电连接器；

d）在第一金属层上形成第二金属层，所述第二金属层改进第一金属层至所述集成电路或所述离散电子元件上的电连接器的粘着和/或电连接性；和

e）电连接所述电连接器至第二金属层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：形成第一金属层包括在第一衬底的第一表面上沉积铝层。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：形成第二金属层包括在第一金属层上沉积包含锡或锡合金的层。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：沉积第二金属层包括浸镀过程。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：形成所述集成电路或离散电子元件包括在第二衬底上印刷一或多层的集成电路或离散电子元件。

6.根据权利要求1所述的方法，包括形成所述集成电路，和进一步包括形成所述集成电路的最上层金属层中形成所述输入和/或输出端子。

7.根据权利要求6所述的方法，还包括在所述输入和/或输出端子上沉积粘合剂。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述电连接器包括在所述集成电路的第一输入和/或输出端子上的第一焊料块或球，和在所述集成电路的第二输入和/或输出端子上的第二焊料块或球。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：电连接所述电连接器至所述第二金属层包括在第二金属层上的第一和第二位置加热和压紧第一和第二焊料块或球至第二金属层。

10.一种电子装置，包括：

a）衬底，其上具有第一金属层；

b）在第二衬底上的集成电路或离散电子元件，所述集成电路或所述离散电子元件被配置为（i）处理由此的第一信号和/或信息，和（ii）产生为此的第二信号和/或信息；

c）在所述集成电路或所述离散电子元件的输入和/或输出端子上的电连接器；和

d）在第一金属层上的第二金属层，所述第二金属层配置为改善所述第一金属层至所述集成电路或所述离散电子元件上的电连接器的粘着和/或电连接性，所述电连接器电连接至所述第二金属层。

11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于：所述电子装置时无线通信装置。

12.根据权利要求10所述的装置，其特征在于：第一金属层包括在第一衬底的第一表面上的铝层。

13.根据权利要求10所述的装置，其特征在于：第二金属层包括锡层或锡合金层。

14.根据权利要求10所述的装置，其特征在于：第二衬底包括（i）金属箔，其上具有扩散阻挡层和/或绝缘体膜，或（ii）塑料。

15.根据权利要求10所述的装置，其特征在于：所述集成电路或离散电子元件包括一或多印刷层。

16.根据权利要求10所述的装置，包括所述集成电路，其特征在于：所述输入和/或输出端子是在所述集成电路的最上层的金属层中。

17.根据权利要求10所述的装置，其特征在于：所述电连接器包括在第一输入和/或输出端子上的第一焊料块或球，和在第二输入和/或输出端子上的第二焊料块或球。

18.根据权利要求17所述的装置，还包括在第一和第二输入和/或输出端子上的粘合剂。