[发明专利]用于在光刻设备中处理衬底的方法和设备有效

专利信息
申请号: 201680069983.1 申请日: 2016-10-27
公开(公告)号: CN108292111B 公开(公告)日: 2020-03-20
发明(设计)人: C·桑切斯-法布里斯科巴里德;F·G·C·比基恩;E·M·胡尔塞布斯;A·J·登鲍埃夫;M·H·M·比姆斯;P·M·斯托拉日 申请(专利权)人: ASML荷兰有限公司
主分类号: G03F9/00 分类号: G03F9/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张启程
地址: 荷兰维*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 光刻 设备 处理 衬底 方法
【说明书】:

光刻设备具有衬底位于上面的衬底台和用于测量衬底的对准的对准传感器。在示例性处理方法中,对准传感器用于在第一步骤中执行一个或更多个边缘测量。在第二步骤中,在衬底的凹口上执行一个或更多个边缘测量。边缘测量值然后用于在光刻设备中对准衬底。在具体的示例中,衬底相对于对准传感器布置,以使得边缘表面的一部分被定位在透镜的焦距处。当对准传感器检测被透镜的焦距处的边缘表面散射的辐射时,检测衬底的边缘的存在。

相关申请的交叉引用

本申请主张2015年11月30日提出申请的欧洲申请第15196993.8号的优先权,所述申请通过引用在此全文并入供参考。

技术领域

发明涉及一种用于在光刻设备中处理衬底的方法和设备。具体地,本发明涉及在衬底在光刻设备中的对准。

背景技术

光刻设备是一种将所需图案施加到衬底上,通常是衬底的目标部分上)的机器。例如,可以将光刻设备用在集成电路(IC)的制造中。在这种情况下,可以将可选地称为掩模或掩模版的图案形成装置用于生成待形成于所述IC的单层上的电路图案。可以将所述图案转移到衬底(例如,硅晶片)上的目标部分(例如,包含一部分管芯、一个或更多个管芯)上。所述图案的转移通常经由将图案成像到设置于衬底上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层来进行。通常,单个衬底将包含被连续地形成图案的相邻目标部分的网络。已知的光刻设备包括:所谓的步进机,在所述步进机中,通过将整个图案一次曝光到所述目标部分上来辐射每一个目标部分;以及所谓的扫描器,在所述扫描器中,通过辐射束沿给定方向(“扫描”方向)扫描所述图案、同时沿与所述方向平行或反向平行的方向同步地扫描所述衬底来辐射每一个目标部分。还可以通过将图案刻印到衬底上来将来自图案形成装置的图案转移到衬底。

为了控制光刻处理以将装置特征准确地放置在衬底上,一个或更多个对准标记通常被设置在例如衬底上,并且光刻设备包括一个或更多个对准传感器,通过所述一个或更多个对准传感器,标记的位置可以被准确地测量。对准传感器实际上可以是位置测量设备。可从不同时期和不同制造商获悉不同类型的标记和不同类型的对准传感器。

已知的对准传感器使出一个或更多个辐射源来生成具有不同波长的多个辐射束。在这种方式中,传感器可以使用相同的一个或更多个目标光栅上的多个波长(例如,颜色)和辐射(例如,光)的极化来测量位置。在所有情况中单色或单个极化对于测量来说不是理想的,因此系统从多种信号中选择,这种信号提供最可靠的位置信息。

随着衬底变得越来越复杂,且越来越多的数量的图案被应用到衬底,因此需要增加附加的波长和/或极化以确保对准传感器的能力,从而提供可靠的位置信息。多种图案的增加可以减少被衬底上的对准标记散射的光的量。此外,有些图案可能由对于对准传感器所使用的波长来说是不透明的材料制成。为了缓解此,更大的复杂性必须被添加到对准系统。然而,对于给定的对准传感器的物理限制,因为所述对准传感器必须配合在光刻光刻内,因此对准传感器可能不是可行的或理想的。

此外,增加对准标记对由对准系统发射的辐射的可见度的方式是耗时的。这降低了光刻设备的生产速度。此外,所述方法要求应用附加的图案,所述附加的图案中的每一个本身必须与衬底对准。

发明内容

期望地,在不需要使用诸如将额外/附加的图案或层施加到衬底的额外/附加的处理步骤的情况下增加对准标记在衬底上的可见度。

根据本发明的一方面,提供了一种在光刻设备中处理衬底的方法,其中:

所述衬底被定位在衬底台上,所述衬底台被配置成相对于图案化的辐射束移动,以便以可控制方式将所述衬底曝光至图案化辐射束,所述衬底包括边缘和凹口;

以及其中处理包括:

确定指示所述边缘的第一位置的一个或更多个第一量;

确定指示所述凹口的第二位置的一个或更多个第二量;以及

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